[삼성 문준호의 반.전] 2026년 10월 22일 주요 테크 뉴스

■ 램 리서치, FY1Q27 매출액 82.2억 달러, 매출총이익률 52.4%로 컨센서스 81.4억 달러, 51.9% 상회. 차분기 가이던스 매출 86억 달러±4억 달러, 매출총이익률 52.5%±1%p로 중간값 기준 컨센서스 85.7억 달러, 51.6% 하회 ■ 텍사스 인스트루먼트, 산업, 자동차, 데이터센터 성장에 힘입어 3분기 매출 60.6억달러 기록. 차분기 매출 가이던스 58~63억달러로 컨센서스 57.3억 달러 상회 ■ 엔비디아, 기판부터 첨단 패키징, 테스트, CPO 광엔진까지 공급망 증설 계획 공개. 삼성전기가 기판 공급망에 합류, Amkor 한국 인터포저 증설과 KYEC 미국 테스트 시설 투자 계획 ■ 엔비디아, 사전 통합형 DSX POD를 2027년 초 공급할 계획. 전력·냉각 등 기반시설을 갖춘 부지에서 설치기간을 6개월에서 최단 14일로 단축 ■ Nebius, Groq 3 LPX를 채택하고 Spectrum-X Ethernet으로 Vera Rubin NVL72와 연결. Mistral은 2027년 Vera Rubin 인프라 확대 추진 ■ 마이크론, 1δ D램과 400단 이상 G11 낸드의 2027년 하반기 램프업 계획 공개. 6F2 D램 구조를 연장하고 3D D램 개발 추진. DDR6의 DDR5 대비 두 배 넘는 대역폭, LPDDR6의 LPDDR5 대비 35% 넘는 전력 개선을 목표로 제시 ■ 삼성전자, SK하이닉스 중국 NAND 공장 세부 전환 계획 보도. 시안은 286단 V9를 올해 12월 월 5,000장→2027년 12월 4만장으로 확대 목표. SK 다롄은 192단에서 240단 이상으로 전환 추진 ■ Groq, 차세대 AI 칩에 3D 적층 D램을 도입하는 방안을 검토 중 감사합니다.