삼성전자가 메모리 반도체 초호황기에 힘입어 올해 1·4분기 57조원 대 영업이익을 거둔 가운데, 장기간 적자 사업이었던 비메모리 사업에도 훈풍이 불고있는 것으로 관측된다.특히, 고대역폭메모리용 로직다이 가격 인상과 선단 공정 수요 유입 등 구조 변화가 감지되..

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 핵심인 열압착(TC) 본딩 장비 공급망 다변화를 지속 추진하고 있다. 최근 해외 반도체 장비기업 ASMPT와 HBM용 TC 본더에 대한 데모 테스트를 마무리하고, 다음 협력 단계를 추진하기로 한 것으로 파악됐다.13일 업계에 따르면 삼성전자는 싱가포르에 ...

삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2700’(코드명 율리시스)의 전성비(소비전력 대비 성능)가 경쟁사 퀄컴의 최신작을 압도하는 것으로 나타났다. 그간 발열과 전력 효율 면에서 기대에 미치지 못하며 ‘아픈 손가락’으로 꼽혔던 오명

에스티아이가 삼성전자와 39,469,680,000원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했으며, 계약 기간은 2026년 4월 10일부터 11월 30일까지로 공시됐다.

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