글로벌 AI(인공지능) 패권 경쟁이 격화되는 가운데, 미국 정부가 소프트웨어 원천 기술에 대한 전례 없는 강력한 수출 통제 조치를 단행했다. 이번 조치로 삼성전자, SK하이닉스, SK텔레콤 등 글로벌 AI 생태계 구축을 선도하던 국내 주요 테크 대기업들이 직격탄을 맞게 되면서 한국 산

최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)

✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

TSMC가 차세대 반도체 패키징 기술인 '패널레벨패키징(PLP)'으로 삼성전자와 한판 승부를 펼친다. PLP는 인공지능(AI) 반도체 생산성을 크게 높일 수 있는 기술로, TSMC가 대량 생산 채비를 서두르고 있어 앞서 시장에 진입한 삼성전자와 주도권 경쟁이 불가피할 전망이다. 15일 업계에 따르면, TSMC는 PLP 양산 체제 구축을 위해 소재·부품·장비(소부장) 공급망을 조성하고 있다. 국내외 소부장 기업과 설비 투자 논의를 진행 중이다.

삼성과 SK가 인공지능 전환(AX) 관련 보안 인력 확보에 나섰다. 총수들이 전사적 AX를 주문한 가운데, 생성형 AI와 AI 에이전트 활용을 뒷받침할 보안·운영 체계 구축이 계열사 채용으로 이어지는 모습이다. 15

삼성전자, 고성능컴퓨팅 인프라 도입으로 제품 검증기간 대폭 단축

일본계 글로벌 투자은행(IB) 노무라증권이 SK하이닉스 500만원, 삼성전자 59만원이라는 파격적인 목표가를 제시하며 반도체 슈퍼 사이클이 이제 막 시작됐다고 진단했다. 15일 금융투자업계에 따르면 노무라증권은 최근

供應鏈傳出，蘋果將在今年秋天先推出iPhone 18系列新機，首款折疊iPhone接棒明年初上市。隨著蘋果旗艦新機連發，台積電、鴻海、大立光等協力廠也將打破過往每年旺季到年底止步態勢，一路旺到2027年首季。

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