증권사 리포트&코멘트 · HANAchina ↗ · 2026-01-15 10:16
엔비디아, 2025년 4분기에도 HBM4 공급 기준 재차 상향. 이에 대응해 삼성전자는 로직 칩 설계를 수정하고, 파운드리 부문과 협력해 발열 제어와 성능 향상…
• 엔비디아, 2025년 4분기에도 HBM4 공급 기준 재차 상향. 이에 대응해 삼성전자는 로직 칩 설계를 수정하고, 파운드리 부문과 협력해 발열 제어와 성능 향상에 초점을 맞추며 연구개발 속도를 가속화
(중국언론 인용)
>【英伟达2025Q4再次提高HBM4供应标准】 科创板日报》15日讯,英伟达去年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应,三星电子正在修改其逻辑芯片设计,并与代工部门合作,重点关注散热控制和性能提升,加快研发进度。 (ChosunBiz)(来自科创板日报APP)
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