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대상 게시물: 엔비디아, 2025년 4분기에도 HBM4 공급 기준 재차 상향. 이에 대응해 삼성전자는 로직 칩 설계를 수정하고, 파운드리 부문과 협력해 발열 제어와 성능 향상…
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