[유안타증권 반도체 백길현]

■ 삼성전자 3Q26 실적발표 컨퍼런스콜 주요 Q&A (1) 1. 2028년 메모리 시장 전망은? - 27년에도 AI 인프라 구축 경쟁 가속화와 퍼스널 AI 에이전트 확산으로 전례 없는 메모리 수요 강세가 이어질 전망. 반면 신규 증설을 통한 단기간 내 비트 생산 확대가 어려워 타이트한 공급 상황 지속. 다양한 시장조사기관 의견을 종합하면 28년에도 타이트한 수급 상황이 지속될 전망 - 26년 양호한 실적을 기반으로 27년 업계 CAPEX는 큰 폭 증가가 추정되나, 28년 비트 생산 증가로 이어지기는 어려운 상황. 증가분 중 큰 비중이 신규 스페이스 확보에 소요되고 공간당 건설비 상승으로 규모가 부풀려 보이는 경향이 있으며, 신규 건설부터 웨이퍼 생산까지 긴 리드타임을 감안하면 28년 비트 생산에 실질적 기여는 제한적. 설비 투자 역시 공급 제약에 따른 가격 상승과 선수금 집행으로 규모가 부풀려 보이며, 주문 리드타임 증가로 적기 확보가 어려워져 공급사들의 램프업에 제약 요인으로 작용할 전망 - HBM4E, HBM5는 다이 사이즈가 전세대 대비 커지고 메탈 레이어도 크게 증가해, HBM과 컨벤셔널 DRAM 간 비트 생산 전환 비율 상승에 따른 물리적 공급 증가 제약 불가피. 다만 매크로 등 변수를 감안해 선제적 인프라 투자로 클린룸을 확보한 이후 수요 변화를 살피며 설비 도입은 탄력적으로 실행하는 공급 운영 기조를 지속할 계획 2. 다년 공급계약(LTA) 진행 현황 및 변경 사항은? - 10개 대형 고객과 다년 공급계약 체결을 완료했으며, 장기 물량 확보를 원하는 고객이 늘어 추가로 주요 10개 고객과 협상 진행 중. 일부 고객과는 협상 완료 단계. 계약 고객 범위도 하이퍼스케일러, 서버 OEM, SoC 업체 등 AI 직결 업체뿐 아니라 모바일, 오토모티브, 네트워크 등 다양한 고객군으로 확대되는 상황 - 이에 따라 30년까지 CAPA 대비 60~70% 수준인 다년 공급계약 비중 목표의 달성 가능성이 더욱 가시화. 다년 공급계약 확산 시 계약 기반의 안정적 사업모델 정착에 크게 기여할 전망 - 다년 공급계약은 기본 계약기간 이후 매년 협상을 통해 기간을 더해가는 롤링 구조로 운영. 기체결 고객 일부와 추가 연장 구간 협의가 완료 단계이며, 접수된 연장 구간 수요는 당초 예상을 크게 상회. 기존 계약 구간에 대한 추가 공급 요청도 접수됐으나 현재 가용 물량이 충분치 않아, 응용처 간 제품 믹스 변경 등 다양한 공급 대응 시나리오를 검토 중 3. 파운드리 선단공정 대형 고객사 수주 현황은? - 2분기에 이어 3분기에도 대형 CSP 및 AI/HPC 고객사의 2nm 과제 수주를 확보하며 선단공정 신규 수주를 지속 확대 중. 특히 2nm 수주가 크게 늘어 올해 2nm 수주 과제 수는 전년 대비 2배 이상 증가할 전망 - 선단공정 대형 고객과 중장기 LTA 기반 전략적 파트너십을 강화해 안정적 사업 포트폴리오를 구축할 계획. 응용처 다변화와 함께 AI/HPC 수요 증가가 견조해 27년 HPC 매출 비중은 전체의 50%를 상회하는 수준까지 확대될 전망 4. 폴더블 패널 27년 투자 전망 및 디스플레이 사업 전략은? - 올해 출시된 폴더블 신제품은 슬림한 디자인과 개선된 내구성으로 시장에서 긍정적 반응을 얻고 있으며, 당사 폴더블 패널 판매도 안정적 흐름 지속. 27년에도 주름(크리즈) 개선, 강도 개선 등 기술 혁신을 이어가며 폴더블 스마트폰 대중화를 준비 중 - 메모리 가격 영향에 따른 세트 가격 인상으로 수요 위축 리스크는 상존하나, AI 기능 확산과 함께 대화면과 휴대성을 동시에 제공하는 폴더블 수요는 지속 증가할 것으로 기대. 19년 폴더블 양산 이후 축적한 기술력을 바탕으로 경쟁사와의 기술 격차를 확대하고, 고객 기반 강화와 안정적 패널 공급 능력을 통해 폴더블 시장 성장을 주도할 계획 5. HBM 사업 현황 및 27년 HBM 공급 협상 진행 상황은? - 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가했으며, HBM 내 HBM4 매출 비중은 60% 수준까지 확대되며 지난 실적발표에서 제시한 판매 목표에 부합. 하반기 중 전체 DRAM 점유율과 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보한다는 목표는 3분기에 이미 달성된 것으로 판단. 차세대 HBM4E는 5월 세계 최초 샘플 출하 이후 초기 평가에서 고객들의 긍정적 피드백 확보 - 27년 HBM 공급 물량은 제품 경쟁력을 반영한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태이며, 주요 고객들의 추가 증량 요청은 지속 접수 중. 선도적 기술력과 양산력을 바탕으로 고객 수요 제품을 적기 준비해 HBM 시장 리더십을 공고히 할 계획 6. 에이전틱 AI 확산에 따른 NAND 수요 전망은? - 에이전틱 AI 확산과 함께 서버향 SSD에서 의미 있는 수요 증가세가 관측되며, 두 가지 측면에서 NAND 수요에 영향. 첫째, 에이전틱 AI 활용으로 연산 과정의 KV 캐시가 기존 챗봇형 AI 서비스 대비 더욱 빠르게 증가하며, 이를 처리하기 위한 고성능, 고용량 TLC SSD 수요가 추가 발생. 둘째, 클라우드 기반 퍼스널 AI 에이전트 서비스 도입으로 클라우드 내 버추얼 유저별로 물리적 스토리지를 할당하는 추세가 나타나고 있으며, 서비스 지연 방지와 스루풋 개선을 위해 QLC SSD 채용이 선호되는 상황. 퍼스널 AI 에이전트 유저 수 증가에 비례해 QLC SSD 수요도 확대될 전망 - 시장 리더십을 조기 확보한 TLC 기반 Gen6 SSD에 더해 초고용량 QLC SSD 수요도 확대되며 NAND 포트폴리오 다각화 및 사업 안정성 제고 기대. 실제로 KV 캐시 활용도를 높이는 TLC 기반 고성능, 고용량 PCIe Gen6 SSD와 퍼스널 AI 에이전트용 고용량 QLC SSD 판매를 가파르게 확대 중 - 본딩 기술 기반 V10 TLC 제품은 3분기 양산 준비를 완료했으며, V9 2Tb QLC 기반으로 32단 스태킹 기술을 활용한 256TB 제품은 27년 초 상용화 예정. 에이전틱 AI 시대에 HBM, 서버 DRAM뿐 아니라 스토리지 영역에서도 고객 맞춤형 솔루션을 제공하며 경쟁력을 강화할 계획