트렌드포스 “AI용 고사양 MLCC 수요 급증...한·일 주요 업체 주문출하비 사상 최고, 하반기 공급 부족 위험 확대”

>>트렌드포스 “AI용 고사양 MLCC 수요 급증...한·일 주요 업체 주문출하비 사상 최고, 하반기 공급 부족 위험 확대” •트렌드포스의 최신 MLCC 산업 조사에 따르면, AI 서버의 세대교체가 가속화되고 CSP의 자체 ASIC 칩 출하가 지속적으로 확대되면서 Murata, 삼성전기, Taiyo Yuden 등 3대 MLCC 업체의 2026년 6월 하순 BB Ratio(주문출하비)가 각각 1.30, 1.31, 1.25를 기록하며 사상 최고치를 경신. 전체 MLCC 시장의 BB Ratio도 1.04까지 상승 •특히 주목할 점은 Murata의 2026년 1분기 주문/수주잔고 비율가 1.27에 달했다는 점. 이는 2018년 MLCC 역사상 가장 심각한 공급 부족이 시작될 당시의 1.25를 넘어선 수치로, 주문 적체 압력이 빠르게 누적되고 있으며 공급 부족 위험도 지속적으로 높아지고 있음을 시사 •공급 측면에서는 AI용 고사양 MLCC가 생산능력을 우선적으로 차지하면서 그 영향이 자동차 및 소비자 전자 시장으로까지 확산중. 애플 공급망은 예년보다 1~2개월 앞당겨 부품 확보에 나섰으며, 자동차 ODM 업체들도 기존 7월이 아닌 5월부터 재고 확보를 시작. 이는 시장이 하반기 MLCC 공급 부족 가능성을 크게 우려하고 있음을 시사