[한전, 반도체·AI 수요에 대응해 5년간 송배전망 55조원 투자 확대]

#배전 #한전 #반도체 - 한국전력공사, 반도체·AIDC 전력 수요 대응 위한 향후 5년간 55조3237억원 규모 송변전·배전 투자 확대 - 2026~2030년 총 투자비는 ICT·업무설비·투자자산을 포함해 60조9839억원이며, 이 가운데 송변전 32조9576억원과 배전 22조3661억원 중심의 집행 계획 - 2027~2029년 송배전 투자 계획은 기존 중장기 재무관리계획 대비 9.6% 늘어난 34조6434억원으로, 반도체와 AI 데이터센터 확충에 따른 선제적 전력망 보강 수요 반영 - 부채 210조7000억원과 하루 115억원의 이자 비용 부담 속에 5년간 14조9000억원 절감 자구책과 정부의 5000억원 출자 지원이 추진되지만, 추가 투자 수요 확대 시 요금 인상 가능성 상존 원문보기-www.newsis.com