Cerebras 컨콜 : Microsoft 대형 계약 확보, HBM 부족이 오히려 기회... WSE-5 칩 내년 여름 양산

>>Cerebras 컨콜 : Microsoft 대형 계약 확보, HBM 부족이 오히려 기회... WSE-5 칩 내년 여름 양산 •AI 칩 업체 Cerebras가 Microsoft와 클라우드 협력 계약을 체결, 6개월 내 Amazon·Oracle·Microsoft 등 3대 대형 클라우드 서비스 업체와의 협력 구도를 구축함. 경영진은 2027년 매출 3배 성장 목표를 재확인했음. 제조 측 생산능력은 연말까지 10배 이상 확대될 예정이며, HBM을 사용하지 않아 2028년까지 이어질 것으로 예상되는 메모리 부족 및 가격 상승 압력을 효과적으로 피할 수 있어 공급망 측면에서 구조적인 강점을 확보중 >Cerebras电话会:拿下微软大单,HBM短缺反而是机会,WSE-5芯片明年夏天量产 https://wallstreetcn.com/articles/3785852#from=ios