AI 서버와 HPC 수요 폭발로 글로벌 PCB 시장이 급성장 중. 2025년 15.4%, 2026년 13.9% 성장하여 2026년에는 시장 규모가 1,000억 …

• AI 서버와 HPC 수요 폭발로 글로벌 PCB 시장이 급성장 중. 2025년 15.4%, 2026년 13.9% 성장하여 2026년에는 시장 규모가 1,000억 달러를 돌파할 것으로 예상 • 메모리 가격 급등으로 PC 완제품 가격이 오르면서 수요가 위축. 2026년 PC 출하량은 2.4% 감소할 전망. PCB 업체들은 AI 서버 호재와 달리 소비가전(PC 등)의 회복세가 더딘 점을 유의 • 엔비디아의 차세대 칩(Blackwell, Rubin) 생산을 위해 CoWoS-R/L 등의 신공정이 도입되면서 ABF 기판 수요가 증가. 대면적 패키징의 한계를 넘기 위해 SKC, 삼성, 인텔 등이 유리 기판 양산 경쟁에 진입. 대만 업체들은 기판 제조와 패키징·테스트의 수직 계열화라는 강점을 바탕으로, AI 및 고성능 컴퓨팅 패키징 공급망에서 전략적 요충지를 선점하기에 유리한 위치 (대만공상시보) > https://www.ctee.com.tw/news/20260127700070-439901