[리딩투자증권 유성만]

■ 한미반도체(042700) - HBM4 본더의 힘, HBF·AI 패키징으로 확장 투자포인트 투자포인트 1. 한미반도체는 3Q26 매출 1,810억원(YoY +8.9%), 영업이익 908억원(YoY +33.9%), OPM 50.2%를 기록하며 고부가 TC 본더 중심의 이익 체력을 다시 확인했다. 환율 하락과 일부 장비의 매출 인식이 4분기로 이연됐음에도 수익성이 오히려 개선됐다는 점이 중요하다. 4Q26에는 이연된 장비 매출과 해외 고객사향 공급 확대가 반영되며 매출 회복이 이어질 전망이다. 다만 1Q26의 고객사 투자 공백을 감안해 2026F 매출은 7,100억원, 영업이익은 3,337억원(OPM 47.0%)으로 보수적으로 추정한다. HBM4 양산 구간에서 TC BONDER 4의 공급 확대가 이어지고, 국내 주요 메모리 업체와 HBM 세대 전환 과정에서 장기간 양산 경험을 축적했다. 누적 공급 레퍼런스와 현장 기술지원 조직은 신규 경쟁사의 진입장벽으로 작용한다. 2027년에는 주요 메모리 업체의 HBM4 CAPA 확대와 고사양 장비 비중 상승을 반영해 매출 1조 1,000억원, 영업이익 5,500억원(OPM 50.0%)으로 실적 레벨업이 가능할 전망이다. 2. TC 본더에서 HBF·2.5D·대만 OSAT·미국으로, 전방시장 확장이 두 번째 성장축: 성장 포인트는 HBM에만 국한되지 않는다. 동사는 HBM4용 TC BONDER 4에 이어 와이드 TC 본더를 준비하고 있으며, 2.5D AI 패키징용 TC 본더·FC 본더와 MSVP까지 제품 포트폴리오를 넓히고 있다. 특히 9월에는 대만 파운드리의 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 양산 라인에 장비 공급을 시작했으며, 파운드리가 일부 패키징 공정을 ASE·SPIL 등 OSAT로 외주화하는 흐름이 확대되면서 대만향 장비 매출의 추가 성장 가능성도 높아졌다. 세미콘 타이완에서 공개한 2.5D TC 본더와 FC 본더는 글로벌 파운드리·OSAT에 양산용으로 공급되고 있어 고객 기반 다변화의 가시성도 높다. 미국에서는 한미USA 설립을 통해 현지 공급·기술지원을 강화하고 있고, 생산능력 투자도 병행 중이다. 향후 HBF, 로직 칩렛, 대면적 AI 패키징과 신규 OSAT 고객사가 본격화될 경우 현재 HBM 중심의 매출 구조가 다변화되면서 중장기 밸류에이션 프리미엄을 지지할 수 있다. 3. 투자의견 매수 유지 및 목표주가 250,000원으로 상향조정: 2026F 매출액 7,100억원(YoY +23.1%), 영업이익 3,337억원(YoY +32.7%, OPM 47.0%)을 추정한다. 2027F는 HBM4 본더 공급 확대와 대만 파운드리·OSAT 및 AI 패키징 매출 증가를 반영해 매출액 1조 1,000억원(YoY +54.9%), 영업이익 5,500억원(YoY +64.8%, OPM 50.0%)을 전망한다. 목표주가는 2027F EPS 5,036원에 Target P/E 49.6배를 적용한 적정가치 249,786원을 기준으로 250,000원을 제시한다. ■ 보고서 링크: https://url.kr/oqoj32