TSMC·이노룩스·SK하이닉스, 패널 레벨 패키징의 강력한 삼각 동맹 형성 전망

> TSMC·이노룩스·SK하이닉스, 패널 레벨 패키징의 강력한 삼각 동맹 형성 전망 • SK하이닉스의 모기업인 SK그룹이 1조 1,700억 원을 투자해 패널 레벨 패키징(PLP)용 유리 기판 시장에 뛰어든다고 발표. 이는 패널 레벨 패키징이 차세대 새로운 주류가 될 것이라는 낙관적인 전망을 보여주는 행보. 업계에서는 향후 TSMC(2330.TT), 이노룩스(3481.TT), SK하이닉스가 ‘패널 레벨 패키징 삼각 동맹’을 구축할 것으로 기대 • SK하이닉스는 TSMC가 AI 시장을 질주하는 데 있어 중요한 파트너. 이미 2024년 TSMC와 업무협약(MOU)을 체결하고 HBM4 연구개발에 협력한 바 있음. 이러한 상황에서 SK그룹이 패널 레벨 패키징에 과감한 베팅을 감행함에 따라, TSMC와의 협력 발전 가능성에 더욱 이목이 집중 • 대만 업체 중에서는 이노룩스가 패널 레벨 패키징 분야에서 한발 앞서 준비를 마치고 이미 양산 실적을 보유하고 있으며, 향후 롱탄 과학단지에서 TSMC와 패널 레벨 패키징 기술 협력을 진행할 것이라는 소문도 존재 • TSMC 역시 패널 레벨 패키징 기술 연구개발에 적극적으로 나서고 있어, 업계에서는 향후 TSMC, 이노룩스, SK하이닉스 삼사가 힘을 합쳐 패널 레벨 패키징의 강력한 삼각 동맹을 형성할 것으로 전망 >https://money.udn.com/money/story/5612/9508733?from=edn_maintab_cate