물량으로 인텔 압도? 차세대 공정에서도 대규모 물량 준비하는 TSMC

💻 물량으로 인텔 압도? 차세대 공정에서도 대규모 물량 준비하는 TSMC https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003694542 TSMC가 차세대 A14(1.4nm급) 공정에서도 대규모 생산능력 확보에 나서면서 인텔과의 격차가 확대될 전망. 📌 2nm급 공정부터 벌어진 생산능력 격차 📍 인텔 18A 애리조나 Fab 52 중심으로 양산 월 웨이퍼 생산능력 약 3만~4만 장 팬서레이크·클리어워터포레스트 등에 적용 📍 TSMC N2 신주·가오슝 중심으로 생산능력 확대 2026년 말 월 9만~12만 장 전망 애플·퀄컴·미디어텍·AMD 등 주요 고객 확보 → TSMC의 2nm급 생산능력은 인텔 대비 약 2.3~4배 수준. 📌 2028년 1.4nm 경쟁, 격차 최대 7.5배 전망 대만 디지타임스에 따르면 2028년 TSMC A14와 인텔 14A의 양산능력 격차가 최대 7.5배까지 확대될 가능성. 📍TSMC A14 N2 대비 성능 최대 15% 향상 전력 소비 최대 30% 절감 로직 밀도 최대 20% 개선 신주 Fab 20·중부 대만 Fab 25 중심 증설 📍인텔 14A 18A 대비 성능 15~20% 향상 전력 소비 25~35% 절감 목표 로직 밀도 20~30% 개선 High-NA EUV 도입 애리조나 Fab 62 중심 생산 계획 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi