AI 동박 공급 부족 수혜...더푸커지(德福科技), 순이익 709% 급증

>>AI 동박 공급 부족 수혜...더푸커지(德福科技), 순이익 709% 급증 •AI 서버 확산으로 PCB 핵심 소재인 고급 전자회로용 동박(HVLP) 수요가 급증하고 있음. HVLP는 AI 서버의 고속·저손실 신호 전송에 필수 소재지만 생산 가능한 업체가 제한적이어서 공급 부족이 심화 •더푸커지(德福科技)는 31억 위안을 투자해 연간 5만 톤 규모의 AI용 고급 동박 생산능력을 증설할 계획. 회사는 이미 HVLP 1-3세대 제품을 엔비디아 프로젝트와 광모듈 분야에 공급하고 있으며, 4세대는 양산 초기 단계, 5세대는 인증을 완료 •업계는 AI PCB 층수가 16층에서 40층 수준으로 증가하면서 HVLP 수요 증가율이 65%를 넘을 것으로 전망하고 있음. 2026년 말 글로벌 HVLP-4 공급 부족률은 약 23%, 2027년에는 30%까지 확대될 것으로 예상됨. •더푸커지는 성익과기, 타이광전자, 선난서킷 등 주요 PCB 업체들과 협력 관계를 구축했음. 다만 현재 매출의 80% 이상은 여전히 리튬배터리용 동박에서 발생하고 있으며, AI 관련 전자회로용 동박 비중은 14.3% 수준임. 회사는 3μm 초박형 배터리용 동박을 양산할 수 있는 소수 업체 중 하나로, 주요 고객에는 CATL, 고션하이테크, 신왕다 등이 포함 •AI용 고급 동박 공급 부족 수혜가 나타나면서 실적도 빠르게 개선. 2026년 1분기 매출은 YoY+74.5% 증가한 43.4억 위안, 순이익은 YoY+708.9% 증가한 1.47억 위안을 기록했음. 회사는 AI 동박 사업을 새로운 성장동력으로 육성하며 고부가가치 시장 공략을 확대하고 있음 >电子铜箔独角兽,利润狂增700%! https://cj.sina.cn/article/normal_detail?url=https://k.sina.cn/article_7899391998_1d6d727fe00101apds.html