한미반도체, 'BOC COB 본더' 출시...美 반도체 기업에 공급

✅ 한미반도체, 'BOC COB 본더' 출시...美 반도체 기업에 공급 https://www.yna.co.kr/view/AKR20260227028600003?input=1195m= 📌 무슨 일이 있었나 한미반도체가 ‘BOC COB 본더’를 세계 최초로 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급 BOC(플립) + COB(논플립) 공정을 한 대 장비로 처리하는 Two-in-One 본딩 장비 📌 핵심 기술 포인트 BOC(Flip): 칩을 뒤집어 접합 → 고속 신호 전달 필요한 D램 계열에 주로 적용 COB(Non-flip): 기존 논플립 방식 → 고용량 낸드 기반 제품 공정에 활용 적용처: GDDR(그래픽 D램), eSSD(기업용 SSD) 생산 📌 공급처/수요 포인트 장비는 글로벌 고객사의 인도 구자라트 공장에 투입 예정 업계에선 인도 구자라트에 메모리 공장 건설 중인 마이크론 공급 가능성에 무게(추정) 📌 차별화 포인트 한미반도체의 TC 본더 설계 노하우 반영 수율 핵심인 열 관리(온도 제어) 강화를 위해 척 테이블·본딩 헤드에 정밀 시스템 탑재 → 다양한 공정 조건에서도 안정적 제어 🔥 GDDR·eSSD 수요를 겨냥한 ‘공정 통합’ 장비로 고객사 CAPEX/라인 효율을 건드리는 신제품, 인도(마이크론) 가동 국면과 맞물리면 실적 모멘텀 가능성 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch