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삼성전자 컨콜: HBM 내 HBM4 매출 비중 60% 수준까지 확대
💻 삼성전자 컨콜: HBM 내 HBM4 매출 비중 60% 수준까지 확대
3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 증가
HBM4E에 대해서도 고객사 긍정 피드백 수령
27년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상 완료
이미 솔드아웃된 상태이나 추가적인 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수 중
V10 TLC 제품 3분기 양산 준비 완료
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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