삼성전자 컨콜: 3분기 HBM4 판매 대폭 확대, DRAM ASP 20% 수준, NAND ASP 10% 수준 상승

💻 삼성전자 컨콜: 3분기 HBM4 판매 대폭 확대, DRAM ASP 20% 수준, NAND ASP 10% 수준 상승 증산 노력에도 불구하고 수요 성장세가 이를 지속 상회 4분기 Beat Growth는 3분기 대비 DRAM 10% 중후반, 낸드 10% 중반 증가 예상 모바일과 PC 응용은 일부 수요 조정 예상 2027년 HBM4E 상반기 양산 개시 및 하반기 볼륨업 예정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi