중국 CXMT, HBM3E 수율 20 30%에도 양산 추진, 중국 AI 반도체 공급난 심화(Reuters)

💻 중국 CXMT, HBM3E 수율 20~30%에도 양산 추진, 중국 AI 반도체 공급난 심화(Reuters) 중국 최대 D램 업체 CXMT가 수율 20~30%에 불과한 HBM3E의 양산을 추진하고 있습니다. SK하이닉스 등 글로벌 선두업체와 기술 격차가 여전하지만, 미국의 수출 규제로 첨단 HBM 확보가 어려워지면서 높은 생산비용을 감수하고서라도 자국산 메모리 공급을 확대하려는 움직임입니다. 📌 HBM3E 수율 20~30%, 연내 제한적 생산 추진 로이터에 따르면 CXMT는 중국 AI 반도체 설계업체 여러 곳에 HBM3E 샘플 공급 향후 2개월 내 제한적인 생산 개시를 목표로 하며, 현재 수율은 20~30% 수준 SK하이닉스의 추정 수율 약 70%와 비교하면 생산 효율과 원가 경쟁력에서 상당한 격차 📌 HBM3E 개발했지만 실제 성능은 HBM3 수준 CXMT의 HBM3E는 테스트에서 SK하이닉스의 이전 세대인 HBM3에 가까운 성능을 보인 것으로 전해짐 고객사에 표준형과 수율 개선형 등 2개 버전의 HBM3E 샘플 공급 삼성전자는 이미 HBM4 판매를 확대하고 HBM4E 샘플도 공급 중으로, 중국과 선두업체 간 기술 격차 지속 📌 미국 수출 규제가 중국의 자체 양산 압박 미국은 2024년 12월부터 중국향 첨단 HBM 수출 규제를 강화해 중국 AI 업체들의 메모리 확보가 어려워진 상황 중국 AI 반도체 업체들은 메모리 비용 상승으로 차세대 제품 가격을 20~50% 인상 CXMT는 낮은 수율로 해외 경쟁사보다 제조원가가 높더라도 화웨이 등 자국 AI 반도체 생태계 지원을 위해 생산 추진 📌 한국 HBM 3강 우위 지속, 중국 추격은 중장기 변수 2분기 글로벌 HBM 매출 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%, 마이크론 18% CXMT는 일반 D램 시장에서 매출 점유율 10%로 세계 4위지만 첨단 HBM 양산 경쟁력은 아직 제한적 향후 핵심은 CXMT의 수율 개선 속도와 중국 AI 칩 업체들의 실제 채택·양산 규모 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi