[신한투자증권 혁신성장 허성규]

이포트 (비상장) - AI 메모리 방열 필러의 국산화 ▶️ AI 메모리 방열 필러, 저알파 구상 알루미나의 국산화 - 반도체 봉지재(EMC)용 방열 세라믹 필러 제조사. 2010년 세라믹 파우더 상사로 출발, 2017년 법인 전환 후 저알파(Low-α) 구상 알루미나 개발 - 저알파 구상 알루미나는 칩의 열을 빼내면서 소프트에러를 일으키는 α선을 억제한 소재. 현재 주된 공급사는 도요타 계열인 일본 아드마텍스 - 향후 고객사의 두번째 공급원으로 진입, 소재 국산화 및 벤더 다변화를 보조하는 흐름 - 필러는 봉지재 무게의 최대 92%를 차지하며 방열 성능을 좌우 - HBM이 12~16단으로 쌓이며 발열 증가, 필러도 소재 열전도도가 실리카의 약 20배인 알루미나로 전환 중 - 봉지재 업체들이 두번째 공급원을 찾는 점도 기회 ▶️ 높은 진입장벽: 불순물 정제와 긴 고객 인증 - 8년 개발 끝에 익명 고객 평가에서 α선 규격과 흐름성 충족, 샘플 납품은 2년 새 9배 - 핵심은 우라늄(U)과 토륨(Th)을 5ppb 이하로 걷어 내는 정제와 입자를 작고 둥글게 만들어 섞는 배합 - 금속 분말을 태우는 경쟁사 공법과 달리 공업용 원료를 녹여 정제하는 액상 합성법이라 원가 낮음 - 소재는 첫 채택이 어렵지만 한번 쓰이면 바뀌기 힘듦 ▶️ 2027년 양산 공급, 표면처리와 촉매가 먼저 매출을 연다 - 2027년 하반기 알루미나 양산 예상, 생산은 11월 이후 가동할 진천공장(투자규모 약 300억원)이 담당 - 알루미나 양산 전에 기판 필러 표면처리(최대 180톤)와 봉지재 촉매(연 66톤 라인)가 먼저 매출 발생 - 봉지재 촉매는 알루미나를 넘어 더 큰 시장으로 진입 가능 - Tier1 봉지재 고객 대상 일부 제품이 긍정적 반응을 얻었고, 일부는 실질적인 업무가 진행되는 것으로 파악 ▶️ 실적 및 상장 관련 포인트 - 2025년 매출액 40억원(제조 4억원), 영업손실 12억원 - 2025년까지는 범용 알루미나 관련 상품 매출액 중심, 2026년부터 기존 상품 매출액에 표면처리 매출액 추가 - 고객사가 2027년 로우 알파 구상 알루미나 물량을 가져갈 경우 2027년 연말부터 관련 알루미나 매출액 추가 예정 - 시리즈A와 B로 340억원(초기 포함 누적 약 356억원) 유치, 기업가치는 희석 기준 약 700억원 - 2027년 이후 상장 절차 개시 계획 ※ 원문 확인: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=354526 위 내용은 2026년 10월 28일 7시 30분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다. 제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이, 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.