ABF 증설에 밀리는 BT 기판...심텍, SOCAMM 성장 수혜 기대[DigiTimes]

💻 ABF 증설에 밀리는 BT 기판...심텍, SOCAMM 성장 수혜 기대[DigiTimes] https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=0000772520_Z8D4KUFO399ZPELHMC3UF ABF 증설 집중 → BT 공급 증가 제한 → SOCAMM 수요 확대 → 심텍의 성장 기회 📌 핵심 요약 • 삼성전기(SEMCO) 등 주요 패키징 기판 업체들이 대면적·고다층 ABF 기판에 설비투자를 집중 • 상대적으로 메모리용 BT 기판의 증설은 제한적 → 공급 부족 및 수급 타이트화 가능성 확대 • 저전력 메모리 모듈 SOCAMM 수요 증가가 BT 기판 시장의 새로운 성장 동력으로 부상 • 국내 반도체 패키징 기판 업체 심텍(Simmtech)이 이러한 산업 구조 변화의 수혜 후보로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi