삼성·SK, 내년 2월 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급

💻 삼성·SK, 내년 2월 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002442377 📌 핵심 내용 삼성전자·SK하이닉스, 2027년 2분기부터 엔비디아향 HBM4 8단 본격 양산 출하 계획 기존 HBM4 12단 중심 공급에서 8단 제품으로 포트폴리오 확대 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라(Rubin Ultra)' 메모리 탑재 전략 변경에 따른 대응 양사는 HBM4 12단 인증을 완료했으며, 8단 제품은 별도 인증 준비 중 📌 엔비디아가 8단 도입을 추진하는 이유 HBM4·HBM4E 12단 적층 제품에서 발열 및 수율 저하에 따른 공급 부담 발생 기존 루빈 울트라용 HBM4E 12단 중심 계획에서 HBM4 8단·HBM4E 8단 병행 탑재 방안 검토 랙스케일(NVL) 구성에 따라 메모리 적층 구조를 차별화할 가능성 2027년 중반부터 HBM 8단 비중이 크게 확대될 전망 📌 삼성전자·SK하이닉스 대응 HBM4 8단용 소재·부품 공급망 확보 및 품질 인증 준비 12단 대비 8단 제품의 제조·인증 난도가 상대적으로 낮아 공급 확대에 유리 당초 2026년 하반기 공급 가능성도 거론됐으나 양산 출하 목표는 2027년 2분기로 조정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi