TSMC, 6월 매출 4,426억 대만달러로 사상 최대...상반기 누적 2.4조 대만달러 돌파

>>TSMC, 6월 매출 4,426억 대만달러로 사상 최대...상반기 누적 2.4조 대만달러 돌파 •TSMC가 발표한 6월 매출은 4,426억8,000만 대만달러로 전월 대비 6.2%, YoY 67.9% 증가하며 월간 기준 사상 최고치를 기록 •AI 연산 수요가 폭발적으로 증가하면서 첨단 공정 반도체 수요가 지속 확대되고 있으며, NVIDIA, Apple, AMD 등 주요 고객사의 핵심 파운드리인 TSMC가 가장 큰 수혜. 이에 따라 첨단 공정의 가동률과 ASP도 모두 역사적 고점 수준을 유지 •2026년 상반기 누적 매출은 2조4,000억 대만달러로 YoY 35.6% 증가. 이에 따라 월가는 TSMC의 연간 실적 전망치를 잇달아 상향 조정하고 있으며, 블룸버그 집계 기준 2분기 매출은 1조2,700억 대만달러에 달한 것으로 추산 •6월 매출은 5월의 4,169억7,500만 대만달러에서 약 257억 대만달러 증가했으며, 계절적 비수기에도 월간 매출이 증가한 것은 고객사의 주문 가시성과 재고 확보 수요가 여전히 매우 강하다는 점을 보여준다는 분석임. •특히 전년 6월 매출이 2,637억 대만달러였던 점을 감안하면, 올해 6월에는 4,400억 대만달러를 돌파, AI 반도체 수요 확대가 여전히 가속화 시사 •상반기 누적 매출은 지난해 같은 기간의 1조7,700억 대만달러에서 약 6,314억 대만달러 증가했음. 다만 상반기 누적 증가율(35.6%)이 6월 단월 YoY 증가율(67.9%)보다 낮은 것은 지난해 하반기부터 성장세가 본격적으로 가속화됐기 때문으로 분석. 이에 따라 높은 월간 성장률이 이어질 경우 연간 누적 성장률도 하반기에 더욱 확대될 가능성이 제기 •TSMC의 고성장을 이끄는 핵심 요인으로는 ▲NVIDIA Blackwell GPU와 Google TPU, Amazon Trainium 등 AI 가속기 수요 확대 ▲2027년 이후까지 대부분 예약된 3nm 이하 첨단 공정 생산능력 ▲AI 칩 핵심 패키징 기술인 CoWoS의 공급 부족과 이에 따른 ASP 상승 ▲Apple A 시리즈와 Qualcomm Snapdragon 등 온디바이스 AI 확산에 따른 2nm 공정 수요 증가 등이 꼽혔음. •시장에서는 TSMC가 통상 하반기 실적이 상반기보다 강한 계절성을 보이는 데다 AI 투자 확대가 예상보다 장기화되고 있는 만큼, 2026년 3분기에도 사상 최대 분기 매출을 경신하고 연간 매출 성장률도 30% 이상을 유지할 가능성 전망 >台积电6月营收4426.8亿元台币,同比增长67.9%创纪录,上半年揽入逾2.4万亿新台币 https://wallstreetcn.com/articles/3776774#from=ios