SpaceX, 4월 말 대만 공급망 방문 — FOPLP·PCB 양산 지연 실태

✅ SpaceX, 4월 말 대만 공급망 방문 — FOPLP·PCB 양산 지연 실태 https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=70&id=0000751713_99T8K70304HKHZ4XAG3T3 현재 스타링크 텍사스 PCB 수율이 나오지 못하는 상황에서 대만쪽 공급망을 접촉하는것입니다. 추가적으로 스페이스X는 우주데이터센터를 26년 3~4분기쯤 쏘아올릴 예정인데 현실적으로 현재 상황에서는 🚀대주전자재료의 HJT 태양전지용 은-구리 페이스트의 방향성으로 갈 가능성이 높습니다. 📌 핵심 이슈: 자체 생산 차질 텍사스 FOPLP(팬아웃 패널급 패키징) 1기 공장 — 장비 반입 완료했으나 수율 예상 하회 양산 일정 2026년 3분기 → 2027년 중반으로 연기 텍사스 PCB 공장 수율 약 60% — 대만 업체 90%+ 대비 현저히 낮음 핵심 원인: 인재 부족 (핵심팀 약 10명 수준) 📌 FOPLP 기술 배경 싱가포르 PEP Innovation 기술이전으로 신속 구축 PEP는 의법반도체(ST Micro)·이노룩스(群創)·중국 패널급 패키징 업체에도 동시 기술이전 중 1기 월 생산 목표 2,000장, 패널 사이즈 700×700mm (업계 최대 규모) 1장당 칩 10만 개 패키징 가능 — 2~3기 추가 공장 계획 중 📌 이중 공급망 전략 (리스크 분산) 외부: ST Micro 칩+패키징 / GF 파운드리+이노룩스 패키징 내부: 텍사스 자체 FOPLP·PCB 공장 병행 📌 대만 공급망 수혜 SpaceX 고위층 4월 말 대만 방문 예정 — PCB·패키징 공급망 미팅 자체 양산 지연으로 대만 외주 주문 2년 이상 지속 전망 수혜 기업군: 이노룩스(群創)·ST Micro·화통(華通)·요화(燿華) 등 📌 Terafab 대계 & 장기 구도 Tesla·SpaceX·xAI 자금 + Intel 기술이전·건설 협력 구조 (PSMC-Tata 모델 유사) 텍사스 인재풀·공급망 클러스터 미성숙 → 수년간 아시아 공급망 탈피 어려움 그러나 머스크의 막대한 자본력 + 대규모 칩 주문 + 미국 정책 지원 → TSMC 외 새로운 제조 세력 부상 가능성 배제 못해 Starlink 수신기당 RF칩 200~400개 필요, 월 신규 가입자 2만+ → 칩 수요 폭발적 지속 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch