삼성전기·LG이노텍 'CPO기판' 개발 돌입

💻 삼성전기·LG이노텍 'CPO기판' 개발 돌입 https://www.etnews.com/20260416000258?mc=ns_001_00001 삼성전기·LG이노텍이 차세대 AI 반도체용 CPO(공동패키징광학) 기술 확보에 착수 단순 검토 단계를 넘어 선행 기술 개발 + 부품 샘플 테스트 진행 중 📍 CPO 핵심 개념 기존: 구리선 기반 ‘전기 신호’ 전달 변화: 빛(광 신호)으로 변환 → 속도↑ / 전력↓ / 발열↓ 실리콘 + 광 기술 결합 = 실리콘 포토닉스 📍 왜 중요한가 AI 확산 → 데이터 처리량 폭증 기존 전기 신호 방식은 발열·속도 한계 존재 CPO는 이를 해결하는 차세대 인터커넥트 기술 📍 글로벌 경쟁 상황 엔비디아·브로드컴·마벨 → CPO 적용 AI 칩 추진 TSMC: 2026년 양산 목표 삼성전자: 2028년 양산 계획 📍 국내 기업 전략 삼성전기: 임베디드 기판 투자 확대 (공간 확보 → CPO 부품 탑재 목적) LG이노텍: 주총 이후 실제 개발 단계 진입 📍 핵심 포인트 → CPO는 ‘칩 성능’이 아니라 패키징 구조 자체를 바꾸는 기술 → 기판 업체가 핵심 플레이어로 부상 → 아직 초기 단계지만 AI 시대 필수 인프라로 자리 잡을 가능성 높음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi