삼성, 모바일 HBM '극고종횡비 구리기둥' 패키징 업그레이드

💻삼성, 모바일 HBM '극고종횡비 구리기둥' 패키징 업그레이드 https://m.etnews.com/20260512000168?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtzOjEzOiJodHRwczovL3QuY28vIjtzOjc6ImZvcndhcmQiO3M6MTM6IndlYiB0byBtb2JpbGUiO30%3D 📌 차세대 HBM 패키징 개발 모바일 기기에서 고성능 온디바이스 AI 구현 목표 기존 VCS 기술에 극고종횡비 구리기둥 + FOWLP 결합 📌 기술 특징 구리기둥 종횡비 기존 3~5:1 → 15~20:1로 확대 FOWLP로 구리기둥 지지해 부러짐·휘어짐 방지 같은 공간에 입출력 단자 증가 → 대역폭 15~30% 향상, 적층 메모리 1.5배 증가 📌 적용 전망 아직 개발 단계, 양산·상용화 시점 불확실 빠르면 엑시노스2800 후반기~엑시노스2900부터 적용 가능 📌 시장 의미 모바일 HBM 기술 우위가 프리미엄 AI 스마트폰 시장 차별화 변수 서버용 HBM 수요 폭발 → 모바일 HBM 개발 속도 일정 영향 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi