ICTK, 글로벌 빅테크 대상 보안칩 양산 공급 돌입

✅ ICTK, 글로벌 빅테크 대상 보안칩 양산 공급 돌입 https://www.datanet.co.kr/news/articleView.html?idxno=211720 📌 글로벌 빅테크 공급 시작 ICTK가 글로벌 빅테크 기업 대상 보안칩 양산 공급에 돌입 2022년부터 약 4년간 설계·검증·공급망 구축을 거쳐 양산 단계 진입 📌 VIA PUF 기술 적용 이번 제품에는 ICTK의 물리적 복제 방지 기술인 VIA PUF 기반 보안 기술 적용 칩마다 고유한 보안값을 생성해 디바이스 인증·위변조 방지·보안키 관리 가능 📌 하드웨어 보안 수요 확대 AI·IoT·엣지 컴퓨팅 확산으로 디바이스 자체 보안 중요성 증가 소프트웨어 보안만으로는 한계가 있어 칩 단위 신뢰 검증 기술이 부각 📌 글로벌 레퍼런스 확보 글로벌 빅테크 공급 이력은 신규 고객 확보에 중요한 레퍼런스 ICTK는 북미·유럽 시장 확대와 차세대 MTB 제품 출시를 추진할 계획 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch