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젠슨 황, COMPUTEX 2026서 차세대 서버칩 Feynman 전격 공개 기대

growthresearch ↗ · 2026-06-01 09:50
#디바이스
💻 젠슨 황, COMPUTEX 2026서 차세대 서버칩 Feynman 전격 공개 기대 📌 연설 일정 6월 1일 GTC Taipei에서 주제 연설 진행 COMPUTEX 공식 개막 전, 글로벌 기자회견 형태 📌 발표 내용 데이터센터용 차세대 서버 칩 Feynman 아키텍처 세부 공개 예정 Arm 아키텍처 기반 N1X 칩 발표 → Microsoft Windows PC 시장 진출 AI 관련 실체 예시: 로봇 ‘눈송이’ 등장 가능성 📌 산업·시장 의미 클라우드 데이터센터, 엣지 디바이스, 실체 AI 등 3대 분야 전략 공유 Marvell과 3월 협업 발표 연장선 → 젠슨 황 CEO Marvell 연설 특별 게스트 참여 AI 시대 서버·PC·로봇 시장에서 엔비디아 기술 주도권 강조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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