LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다...SK하이닉스에 샘플 공급

💻 LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다...SK하이닉스에 샘플 공급 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260602095436 📌 협력 현황 SK하이닉스에 EMIB용 FC-BGA 기판 샘플 공급 기술 개발 협업 진행 중 SK하이닉스는 EMIB에 최적화된 HBM 특성 파악 가능 📌 EMIB 기술 개요 인텔 2.5D 패키징 기술: 소형 실리콘 브릿지로 칩 연결 기존 인터포저 대비 비용 효율 높고, 칩 배치 유연성 증가 AI·HPC 수요 증가로 중요도 상승 📌 시장 현황 현재 공급사: 일본 이비덴, 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S EMIB용 기판은 기존 FC-BGA 대비 기술 난도 높음, 고부가 제품 📌 LG이노텍 과제 서버용 고사양 FC-BGA 분야에서는 아직 후발주자 양산 위해 전용 라인 구축 및 대규모 투자 필요 실제 EMIB 공급망 진입 여부는 불확실 📌 체크포인트 ES → QS → 양산 승인 단계 진행 여부 인텔 EMIB 공급망 실제 진입 가능성 전용 라인 구축 및 투자 계획 경쟁사 대비 원가·수율 경쟁력 확보 여부 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi