[탐방노트] 피에스케이홀딩스·피에스케이

✅ [탐방노트] 피에스케이홀딩스·피에스케이 📍 피에스케이, 전공정 플라즈마 세정 장비 중심 PR Strip 장비는 메모리·로직 공정에 모두 적용 최근 3년간 PR Strip 글로벌 시장점유율 1위 유지 Dry Cleaning 장비는 D램 공정 중심으로 신규 진입 중 📍 피에스케이홀딩스, 후공정 패키징 장비 중심 Descum 장비는 TSV 공정을 사용하는 HBM 생산에 적용 Reflow 장비는 2.5D 패키징 및 CoWoS 공정에 사용 HBM 생산 업체와 CoWoS 관련 고객사를 확보 📍 고객 기반과 성장 모멘텀 피에스케이는 글로벌 메모리 3사와 주요 파운드리를 고객사로 확보 키옥시아·샌디스크 프로젝트는 연말 양산 여부 확인 예정 피에스케이홀딩스는 HBM·첨단 패키징 투자 확대 수혜 기대 📍 실적 개선과 R&D 투자 확대 피에스케이 1분기 영업이익률은 약 30%, 연간 20% 후반 수준 예상 회사는 올해 컨센서스 달성에 부담이 없다고 설명 R&D 비용과 연구인력 비중 확대를 통해 기술 경쟁력 강화 추진 ✅ 피에스케이홀딩스·피에스케이 탐방노트 보러가기 [네이버프리미엄콘텐츠] https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701170726100xf [홈페이지] https://www.growthresearch.co.kr/membership/1430/1085