AI·HPC 폭발적 수요에...차세대 패키징 시장 6년 새 ‘12배’ 폭증

💻 AI·HPC 폭발적 수요에...차세대 패키징 시장 6년 새 ‘12배’ 폭증 https://www.mk.co.kr/news/business/12088686 📌 1 FO-PLP·유리 기판 패키징 시장 규모 전망 • 2024년: 약 6.5억 달러 (~1조 89억원) • 2030년: 약 81억 달러 (~12조 5,728억원) • 6년 만에 12배 이상 성장 📌 2 성장 요인 • AI 가속기 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 수요 증가 • 고밀도 인터커넥트, 우수한 방열, 대형 패키지 구현 필요 • FO-PLP 시장 매출 중 2030년까지 45.6%가 AI·HPC용 📌 3 기술적 특징 • 유리 기판(GSP): → 기존 유기 기판 대비 인터커넥트 밀도·치수 안정성 우수 → 기판 휘어짐(워피지) 제어 가능 • 차세대 칩렛 기반 아키텍처 및 대형 AI 프로세서 지원 📌 4 주요 기업 동향 • TSMC: CoPoS(CoP on Substrate) 플랫폼 개발 • 인텔, 삼성전기, ASE, PTI: 유리 기판·패널 레벨 패키징 사업 확대 📌 5 지역별 전망 • 동아시아: 패널 레벨 패키징 핵심 제조 허브 • 대만·일본·중국 본토: 글로벌 생산능력 84.8% 차지 • 일본: 유리 기판 투자 확대, 가장 빠른 생산 능력 성장세 • 한국: 삼성전기, 부산·세종 사업장 중심 차세대 패키징 투자 → 스미토모화학과 JV MOU 체결, 핵심 소재 확보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi