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엔비디아 Vera Rubin, 광통신 시장의 새로운 성장 기회

그로스리서치 ↗ · 2026-10-21 16:49
💻 엔비디아 Vera Rubin, 광통신 시장의 새로운 성장 기회 AI 서버의 연결 구조가 구리선에서 광통신으로 전환되면서, 기존 서버 간 통신보다 서버 내부 연결에서 더 큰 시장이 열릴 가능성이 있습니다. 특히 엔비디아의 차세대 Vera Rubin은 기존 광통신 시장의 약 6배에 달하는 새로운 시장 기회를 만들 수 있다는 전망입니다. 📌 Vera Rubin, 광통신 수요 확대의 핵심 Vera Rubin NVL72의 내부 연결(Scale-up) 대역폭은 216TB/s로, 외부 네트워크(Scale-out) 32.4TB/s의 약 7배 AI 연산 성능 향상을 위해 GPU 간 데이터 전송량이 급증하면서 고속 광통신 기술의 중요성 확대 📌 기존 광통신 시장의 6배 기회 1.6T 광트랜시버는 Gbps당 약 0.48달러, 차세대 3.2T CPO는 약 0.44달러로 유사한 가격 수준 이러한 가격 구조가 유지되면 Scale-up 광통신 시장은 기존 Scale-out 광트랜시버 시장의 약 6배 규모로 확대 가능 📌 광통신 전환 가속과 수혜 기업 엔비디아는 랙 간 Scale-up 연결을 위한 CPO 도입 시점을 2027년으로 앞당기는 움직임 루멘텀과 코히런트 등 광학 부품 업체의 기회가 확대될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

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