[미래에셋 전기전자/IT 하드웨어 박준서]

삼성전기 (009150/매수) – 기판계약 코멘트: BGA 마저도 부족 ■ 이익 추정치 상향, 목표주가 280만원 유지 - 목표주가 280만원 유지, 4Q26F·2027F 영업이익을 각각 0.8조원, 4.8조원으로 기존 추정치 대비 15%, 6% 상향 조정 - MLCC 직납 고객사 향 판가 인상과 BGA 기판의 가격 상승을 반영 - AI 서버향 MLCC와 FC-BGA에서 시작된 공급 부족이 범용 패키지 기판으로까지 확산, MLCC·패키지 기판 전반의 가격 상승으로 전 사업부 실적 개선이 동시에 나타나는 구간으로 판단 ■ FC-BGA에 이어 FC-CSP마저 부족하다 - 글로벌 대형기업(메모리 반도체 업체 추정)과 3,605억원 규모 반도체 패키지 기판 공급계약 체결, 계약기간은 2027년 1~12월이며 FC-CSP 비중이 높은 가운데 FC-BGA 물량도 포함된 것으로 파악 - 주목할 점은 FC-BGA를 넘어 FC-CSP까지 공급 부족이 확산되고 있다는 사실, 생산능력이 고부가 FC-BGA에 집중되며 FC-CSP 공급에 대한 고객사 우려도 높아지는 중 - FC-CSP까지 연간 LTA로 물량을 확보하기 시작했다는 점은 패키지 기판 전반의 수급 불균형이 구조적으로 심화되고 있음을 시사, 추가 판가 상승 가능성도 높다고 판단 - 글로벌 BT 기판의 공급 부족은 구조적으로 장기화될 가능성이 높음 - 대만 업체들은 BT 판가 인상에도 신규 증설을 ABF에 집중, 중국 업체들은 자국 메모리 고객사향 우선 배분 가능성이 높고, 핵심 소재마저 ABF 중심으로 재편될 경우 BT 증산은 더욱 제한될 전망 - 대만 업체들의 투자 축소로 발생한 공급 공백을 국내 업체들이 흡수하는 구조로 동사의 중장기 수혜 예상 ■ 2027년 실적 가시성 확보, 밸류에이션의 시선은 2028년 - 이미 확보한 2027년 LTA만 약 3.5조원, 2027~2028년 실리콘 캐패시터 계약 포함 누적 계약 규모는 약 4.3조원 - 2027년이 시작되기도 전에 주요 고객사들의 물량 선점이 빠르게 진행되고 있다는 점에 주목 - 고객사들의 공급능력 확보 경쟁과 기판 업계의 제한적 증설 여력을 고려하면, 공급 부족 및 LTA 확대 기조는 2028년까지 이어질 가능성이 높다고 판단 보고서 원문: https://han.gl/HnoBR