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증권사자료
인텔 CEO 립부 탄: TSMC 추격하려면 수년간 투자 필요... “중국과 기술 격차 크지 않다” (대만경제일보)
>>인텔 CEO 립부 탄: TSMC 추격하려면 수년간 투자 필요... “중국과 기술 격차 크지 않다” (대만경제일보)
•인텔 CEO 립부 탄은 대규모 구조조정이 약 80% 완료됐지만, 파운드리 사업을 재건하고 TSMC를 따라잡으려면 수년간의 투자가 필요. 2025년 3월 취임 이후 고위 임원을 교체하고 전 SK하이닉스 CEO 이석희 등을 영입해 조직 및 운영 개편을 추진
•인텔은 18A 공정에 RibbonFET 트랜지스터와 PowerVia 후면 전력 공급 기술을 적용하고, Panther Lake 프로세서와 미국 애리조나주 Fab 52를 통해 공정 및 생산능력 확대를 추진하고 있음. 인텔 18A와 TSMC 2나노는 모두 2025년 양산 단계에 진입했지만, 공정 명칭과 양산 시점만으로 실제 성능과 집적도, 양산 능력의 격차가 사라졌다고 판단하기는 어려움.
•TSMC는 올해 3분기 매출에서 3나노와 5나노 공정이 각각 33%, 28%를 차지했으며, 7나노 이하 첨단 공정 비중은 79%에 달했음. TSMC는 A16을 올해 하반기, A14를 2028년 양산할 계획임. 인텔은 18A-P·18A-PT와 14A 공정을 개발하고 EMIB·Foveros 첨단 패키징을 활용해 AI 고속 연산 고객 확보를 추진중
•립부 탄은 중국의 반도체 기술이 미국과의 격차를 상당 부분 좁혔다고 평가했음. 미국과 중국 기업의 경쟁력은 각각 장단점이 있으며, 소비자와 기업 고객의 수요 충족 여부와 지정학적 제약이 핵심 변수라고 설명했음. 인텔의 향후 경쟁력은 첨단 공정을 계획대로 구현하고 이를 외부 고객의 양산 주문으로 연결할 수 있는지에 달려 있음
>https://money.udn.com/money/story/5612/9824838?from=ednappsharing
經濟日報
英特爾 CEO 陳立武:追上台積仍要多年投資 直言大陸技術落後不多 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
英特爾執行長陳立武接受日媒訪問時表示,公司大規模重整已完成約八成,但重建晶圓代工業務仍是長期工程,要追上台積電仍需多年投資。談及大陸半導體業追趕進度,陳立武直言:「(大陸)其實已經落後不多」。
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