한미반도체, 美 실리콘밸리에 법인 설립...현지 고객 지원 강화

💻 한미반도체, 美 실리콘밸리에 법인 설립...현지 고객 지원 강화 https://www.dt.co.kr/article/12089763? 미국에서 HBM·첨단 패키징 생산시설 투자가 본격화되는 가운데, 한미반도체도 실리콘밸리에 현지 법인을 설립하며 미국 고객사와의 접점을 확대하고 있습니다. 기존 HBM용 TC 본더를 넘어 파운드리·첨단 패키징 장비까지 미국 시장 공략을 넓히려는 움직임입니다. 📌 실리콘밸리에 한미USA 공식 출범 한미반도체는 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’ 설립 미국 고객사와의 협력을 강화하고 장비 운용·유지보수 등 현지 기술 지원 역량 확보 📌 미국 반도체 공장 증설에 선제 대응 마이크론은 아이다호에서 2027년 D램·HBM 생산, 뉴욕에서는 1,000억달러 규모 메가팹 추진 SK하이닉스는 인디애나 HBM 패키징 공장을 2028년 하반기 가동 목표로 건설 중 앰코도 애리조나 첨단 패키징 시설에 120억달러 투자, 2028년 초 생산 계획 📌 TC 본더 넘어 첨단 패키징 장비 확대 한미반도체는 HBM용 TC 본더 글로벌 시장점유율 1위를 확보 파운드리·OSAT 고객을 대상으로 2.5D TC 본더 3종과 플립칩 본더 2종 공급 MSVP·BOC COB 본더·EMI 차폐 장비까지 제품 포트폴리오 다변화 📌 미국 현지 생산 확대가 신규 수주 기회 미국의 반도체 투자 확대가 메모리·파운드리에서 첨단 패키징까지 확산 현지 엔지니어 배치로 고객사 신규 라인 구축과 장비 도입 과정에 신속하게 대응할 계획 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi