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기업뉴스
차세대 솔루션 ‘유리기판’… 삼성전기·LG이노텍, 선점 경쟁 가속
파이낸셜투데이
차세대 솔루션 ‘유리기판’… 삼성전기·LG이노텍, 선점 경쟁 가속
AI 반도체의 성능을 좌우할 차세대 패키징 소재인 ‘유리기판’ 시장을 선점하기 위한 한국과 중국 기업 간의 주도권 다툼이 예고된다. 디스플레이 제조 역량을 앞세운 중국 업체들이 유리기판 시장 진입을 선언하자 국내 주요 기판 제조사들도 개발 스피드를 올리며 공급망 내재화와 상용화 속도전
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