AI 반도체 경쟁, 미세공정 넘어 '패키징'으로…글로벌 투자 확대

TSMC·인텔 이어 삼성·SK하이닉스까지 후공정 생산능력 투자 늘려 첨단 패키징 장비 수요도 확대…2031년 시장 1200억 달러 전망 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 회로 선폭을 줄이는 미세공정을 넘어 첨단 패키징(Advanced Packaging)으로 확대되고 있다. 그래픽처리장치(G