증권사 리포트&코멘트
[SK증권 반도체 한동희]
2025.02.10 주요 뉴스
삼성전자, 설 연휴 이후 세계 최초 HBM4 양산 및 출하 개시
삼성전자가 업계 최초로 1c DRAM과 4nm 공정을 적용한 고성능 HBM4를 양산하여 이달 셋째 주부터 엔비디아 등에 공급을 시작할 예정이나, 초기 공급 점유율은 20% 중반대에 머물 것으로 전망됨.
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구글, AI 설비투자 확대에 따른 TPU ASIC 공급망 경쟁 가속화
구글이 2026년 인공지능 인프라 구축을 위해 설비투자 예산을 전년 대비 두 배 이상인 900억 달러 규모로 증액함에 따라, 7세대 TPU(Ironwood) 양산을 둘러싼 브로드컴, 마벨, 미디어텍 등 주요 설계 파트너 및 제조사 간의 수주 경쟁이 심화되고 있음.
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중국 내 인텔·AMD 서버용 CPU 공급 부족에 따른 가격 급등 및 배송 지연
중국 시장에서 인텔과 AMD의 서버용 프로세서 공급난이 심화되면서 제품 가격이 10~20%가량 인상되었으며, 신규 주문 시 대기 시간이 최대 6개월까지 늘어나는 등 데이터센터 운영 및 서버 확장에 차질이 발생하고 있음.
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MS, 오픈AI 기업 AI 에이전트 시장 진출에 대한 견제 강화
오픈AI가 기업용 AI 에이전트 서비스 '프론티어'를 통해 MS의 핵심 수익원인 B2B 시장을 공략하자, MS는 자사 애저 클라우드의 플랫폼 경쟁력과 대기업 협력 경험을 내세워 영업 조직에 대응 논리를 전달하며 본격적인 견제에 나섬.
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최태원 SK 회장, 미국 출장 및 엔비디아 등 빅테크와 AI 협력 논의
최태원 SK그룹 회장이 지난 3일부터 약 2주간의 일정으로 미국을 방문하여 엔비디아의 젠슨 황 CEO 등 글로벌 빅테크 경영진과 만나 인공지능 인프라 구축 및 차세대 메모리 협력 방안을 논의하고, 현지 'AI 컴퍼니' 설립 구상을 구체화할 계획임.
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한미반도체, 지난해 매출 5천767억 원 달성하며 창사 이래 최대 실적 경신
글로벌 AI 반도체 시장의 하이엔드 HBM 수요 급증에 힘입어 주력 제품인 TC 본더가 매출 성장을 견인하며 영업이익률 43.6%를 기록했고, 향후 차세대 HBM용 장비 출시와 마이크론 등 주요 고객사의 설비 투자 확대에 따라 지속적인 실적 성장이 기대됨.
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