[SK증권 반도체 한동희]

2025.03.04 주요 뉴스 SK하이닉스, HBM4 성능 한계 돌파를 위한 신규 패키징 기술 도입 추진 입출력 단자 증가에 따른 신호 간섭과 전력 공급 문제를 해결하기 위해 D램 간 간격을 줄이고, 일부 칩 두께를 키워 안정성과 전력 효율을 극대화하는 신규 공법을 개발. 현재 검증 단계에 진입 https://buly.kr/1n5XBLT 삼성전자 파운드리, 첨단 공정 안정화 및 빅테크 수주 확대로 내년 영업이익 2조 원 달성 목표 2나노 수율 안정화에 따른 테슬라 AI 칩 양산과 엑시노스 물량 확대. HBM용 로직 다이 등 성숙 공정 수요 증가를 바탕으로 5년 만의 연간 흑자 전환 및 수익성 극대화 추진 https://buly.kr/4QottcB 미국 정부, SMIC·CXMT·YMTC 등 중국 핵심 반도체 기업 제품의 연방 조달 금지 추진 국가 안보 리스크 대응을 위해 2027년 말부터 중국 주요 3사와 관련 계열사의 칩이 포함된 전자 부품 및 서비스의 정부 구매를 전면 차단. 공급망 내 중국 영향력을 원천 배제하려는 조치 https://buly.kr/9iHdUrl 과기부, 국가 AI 경쟁력 강화를 위해 산·학·연 대상 GPU 4,000장 우선 공급 및 추가 공모 개시 지난해 확보한 GPU 자원을 중소·스타트업과 대학 연구진 등 159개 과제에 투입하여 혁신 모델 개발을 지원. 이달 중 산업계 중심의 4,000장 규모 추가 공급 절차를 밟을 예정. https://buly.kr/ET05ytq 엔비디아, 제조사 수율 및 기술 난이도 고려해 '베라 루빈'용 HBM4 목표 사양 하향 조정 삼성전자와 SK하이닉스의 개발 부담을 줄이기 위해 차세대 GPU의 대역폭 목표를 기존 22TB/s에서 20TB/s 수준으로 낮춤. 마이크론이 공급군에서 이탈함에 따라 양강 체제의 점유율 경쟁 심화 전망 https://buly.kr/H6jSh8v 앤트로픽 '클로드', 보안성과 정확성을 무기로 국내 이용자 20만 명 돌파하며 생성형 AI 시장 지각변동 예고 미군 활용 사례 등 신뢰도를 바탕으로 개발자와 전문직군 수요를 빠르게 흡수하며 전월 대비 이용자가 70% 급증. 기존 선두주자인 챗GPT와 제미나이 등은 성장 정체 또는 하락세를 보이며 대조적 양상 기록 https://buly.kr/74YGme2 SKC, 유리 기판 사업 가속화를 위해 자회사 앱솔릭스에 6,000억 원 규모 집중 투자 전통적인 유기 기판의 한계를 극복하고 전력 효율을 40% 이상 개선할 수 있는 유리 기판의 조기 상용화 목표. 미국 조지아 공장을 기반으로 엔비디아 등 글로벌 빅테크 수주 확보에 총력 https://buly.kr/9XMsLFJ 애플, 자체 AI 인프라 한계로 차세대 '시리' 고도화를 위한 구글 클라우드 도입 논의 자체 서버 가동률이 10% 수준에 머무는 등 인프라 운영 비효율 문제를 해결하려는 계획. 구글 데이터센터 내 전용 서버군을 구축하여 AI 성능을 강화하는 하이브리드 모델 채택 전망 https://buly.kr/GZzBZt3 일본 라피더스, 캐논의 2나노 이미지 처리 장치 수주하며 파운드리 사업 첫 결실 정부의 대규모 보조금 지원 하에 캐논이 설계한 차세대 칩을 홋카이도 공장에서 시제품으로 제작하기로 함. 프리퍼드 네트웍스 및 후지쯔와의 추가 협력 논의도 가속화 https://buly.kr/EopbljY 광반도체 스타트업 에이어랩스, 실리콘 포토닉스 기술로 7,200억 원 규모 대규모 투자 유치 반도체 간 연결을 구리선 대신 빛으로 대체하여 전력 효율을 최대 20배까지 높이는 기술력을 인정받음. 엔비디아와 AMD에 이어 글로벌 투자사들로부터 대규모 자금을 수혈하며 IPO 준비 박차 https://buly.kr/ET05o6n SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam