[SK증권 반도체 한동희]

2025.03.12 주요 뉴스 엔비디아, 삼성전자 천안 패키징 공장 HBM4 실사 및 '베라 루빈' 공급망 최종 점검 차세대 AI 가속기용 HBM4의 안정적 공급과 패키징 수율 확인을 위해 이례적으로 짧은 간격의 현장 실사를 진행. 삼성전자와 SK하이닉스 중심의 공급사 배정 최종 단계 진입 https://buly.kr/EzkPgtg 삼성전자 미국 테일러 파운드리 공장, HPC 및 차량용 반도체 중심의 2027년 양산 로드맵 구체화 고객사가 121개로 대폭 확대된 가운데 지정학적 리스크와 고객사 선호도를 고려해 테슬라 등 빅테크용 고성능 컴퓨팅 칩과 첨단 공정 물량을 테일러 기지에 집중 배치할 계획 https://buly.kr/EzkPgtg AMAT, SK하이닉스·마이크론과 50억 달러 규모 AI 메모리 R&D 허브 구축 실리콘밸리 EPIC 센터를 통해 장비사와 제조사가 직접 협업하며 차세대 HBM용 3D 패키징 및 신소재 개발 기간을 단축하고 초격차 메모리 기술의 상용화 속도를 높이려는 시도 https://buly.kr/GZzEWFV 대만 파이슨 CEO, 낸드 가격의 하룻밤 사이 50% 급등 및 심각한 시장 공급 부족 경고 AI 인프라 구축 수요 폭증으로 인한 낸드 플래시 품귀 현상 속에 엔터프라이즈 SSD 비중을 확대. 물량 확보를 위해 선입금 및 장기 계약 체결 등 공격적인 공급망 관리 대응 https://buly.kr/AlmE9Ka 중국 반도체 수출액, 범용 제품 수요 및 가격 상승에 힘입어 올 초 전년비 약 70% 급증 글로벌 주요 기업들의 생산 능력이 AI용 칩에 집중되면서 발생한 범용 메모리 및 성숙 공정 제품의 공급 공백을 중국 기업들이 흡수. 수출 규모와 단가를 동시에 끌어올린 결과 https://buly.kr/CWvnxUh 오픈AI, AI 에이전트 보안 강화를 위한 취약점 탐지 스타트업 '프롬프트푸' 인수 AI 에이전트가 기업 내부 시스템과 결합됨에 따라 급증하는 프롬프트 인젝션 및 데이터 유출 리스크에 대응하고자 자동 공격 테스트 툴을 자사 프론티어 플랫폼에 통합할 예정 https://buly.kr/APwiBi2 이란 분쟁에 따른 호르무즈 해협 봉쇄 위기 및 반도체 필수 소재 '헬륨' 수급 비상 카타르산 의존도가 80%에 육박하는 고순도 헬륨의 해상 운송 차질로 국내 반도체 공정에 리스크가 발생함에 따라 공급처를 미국·러시아 등으로 다변화하고 재활용 시스템 확충 추진 https://buly.kr/15QYCTf AMD 리사 수 회장 첫 방한 및 삼성전자·네이버와 AI 반도체 공급망 협력 강화 논의 HBM 물량 조기 확보와 파운드리 위탁 생산 가능성을 타진하기 위해 국내 주요 경영진을 만나며 엔비디아 독주 견제를 위한 한국 기업들과의 전략적 파트너십 확장 도모 https://buly.kr/15QYCTf 엔비디아, 차세대 패키징 CoWoP 협력사를 대만·중국계 3사로 압축하며 기술 장벽 강화 기존 기판을 PCB로 대체하는 고난도 공정 기술력과 투자 회수 리스크로 인해 다수의 기업이 탈락한 가운데 검증된 소수 업체 중심으로 루빈 세대용 첨단 패키징 공급망 재편 https://buly.kr/90ceAWM 엔비디아, AI 클라우드 기업 네비우스에 20억 달러 투자 및 5GW 규모 인프라 구축 파트너십 체결 에이전틱 AI 시대를 대비해 네비우스의 하이퍼스케일 클라우드 구축을 지원하고 차세대 루빈 플랫폼과 베라 CPU 등 풀스택 하드웨어를 우선 공급하여 글로벌 지능형 인프라 확장 가속 https://buly.kr/DlL6pE8 SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam