[SK증권 반도체 한동희]

2026.03.25 주요 뉴스 삼성전자·SK하이닉스, 공급 부족 대응을 위해 중국 공장에 1.5조 원 규모 공정 업그레이드 투자 국내 시설만으로는 폭증하는 수요 감당이 어렵다고 판단, 시안 낸드 공장을 236단(8세대)으로, 우시 D램 공장을 1a(4세대) 공정으로 상향 조정하여 글로벌 메모리 공급 안정화 및 수익성 개선 도모 https://buly.kr/DwFwed5 SK하이닉스, 자회사 솔리다임의 중국 다롄 낸드 2공장 투자 재개 및 CAPA 확대 본격화 2022년 착공 이후 지연되었던 다롄 2공장 증설을 확정하고 내년 상반기부터 장비 반입을 시작할 예정. 미국의 장비 수출 규제로 인해 200단 이상 선단 공정 도입은 제한적이나 가용 부지를 빠르게 활용해 글로벌 낸드 수요에 기민하게 대응하려는 전략 https://buly.kr/H6jaJJw SK하이닉스, 차세대 1c D램 및 HBM4E 양산을 위해 12조 원 규모 EUV 장비 대규모 도입 내년 말까지 ASML의 극자외선 노광 장비를 최소 30대 이상 확보하여 초미세 공정 비중을 확대하고, 청주 M15X와 용인 클러스터 1기 팹의 가동 시점에 맞춰 첨단 메모리 생산 능력을 집중적으로 강화할 계획 https://buly.kr/ET0DO9d SK하이닉스, '300GB 메모리' 시대 겨냥한 고대역폭플래시(HBF) 글로벌 표준화 착수 자율주행차와 로봇이 '이동형 데이터센터'로 진화함에 따라 기존 HBM의 용량 한계를 보완할 낸드 기반 차세대 메모리 HBF를 샌디스크와 공동 정의. 2027년 양산을 목표로 기술 리더십 선점 추진 https://buly.kr/4xZId4C 과기부, 엔비디아 차세대 칩 '베라 루빈' 1.5만 장 추가 확보 및 국내 AI 산업 우선 배정 글로벌 수급난 속에서도 최신 GPU 물량을 선제적으로 차지하여 연말부터 국내 스타트업 및 연구 기관에 공급. AI 모델 개발 경쟁이 '세대 싸움'으로 격화됨에 따라 인프라 지원 수준 고도화 https://buly.kr/Nlb7pd 트럼프 행정부, 1조 달러 규모 '팍스 실리카' 펀드 조성 및 동맹국 결집 반도체·AI·핵심 광물의 글로벌 공급망 안보 강화를 위해 미국이 2억 5천만 달러를 마중물로 투입. 한국, 일본, 싱가포르 등 우방국의 자본을 결합하여 대중 기술 봉쇄 및 경제 안보 생태계 구축 본격화 https://buly.kr/7bIfLJa 엔비디아, 중국 수출 통제 우회 목적 및 타사 칩 혼용 가능한 'MGX ETL' 서버 랙 공개를 통한 시장 진입 장벽 완화 자사 GPU뿐만 아니라 AMD나 중국산 맞춤형 ASIC도 수용할 수 있는 개방형 인프라 표준을 제시. 독점 논란을 해소하는 동시에 엔비디아 소프트웨어 생태계(CUDA) 내로 경쟁 칩 사용자까지 흡수하려는 전략 https://buly.kr/FsKHRcP 브로드컴, 2026년 TSMC 생산 능력 한계 및 레이저·PCB 전방위 공급 병목 경고 AI 칩뿐만 아니라 광학 구성 요소와 인쇄회로기판(PCB)까지 생산 병목 현상이 확산됨에 따라 2028년까지의 선제적 물량 확보를 공식화. 하이퍼스케일러 간의 부품 확보 전쟁 심화 시사 https://buly.kr/6tddPQ3 버티브, AI 팩토리 수요 대응을 위해 미주 지역 액체 냉각 및 인프라 생산능력 7배 확대 데이터센터의 고밀도 연산에 따른 발열 제어를 위해 수냉식 냉각 시스템과 통합 전원 모듈 제조 시설을 대거 증설. 인프라 구축 기간을 최대 85% 단축할 수 있는 모듈형 솔루션 공급 가속 https://buly.kr/G3F2QSH ARM, 자체 설계 'AGI CPU' 출시 및 IP 라이선스 모델에서 자체 칩 판매 사업으로 영역 확장 메타와 공동 개발한 136코어급 3nm CPU를 통해 x86 진영(인텔·AMD)과의 성능 격차를 랙당 2배 이상 벌리고, 에이전틱 AI 조율을 위한 데이터센터 핵심 하드웨어 시장에 직접 진출 선언 https://buly.kr/2ffRsRc SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam