[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.09 주요 뉴스 구글, 2028년까지 인텔 파운드리에서 TPU 300만 개 이상 생산 계획, 엔비디아도 GPU 통합 프로세서 활용 검토 중 TSMC 캐파 포화로 AI 칩 설계사들의 인텔 파운드리 수요가 확산되는 가운데 테슬라도 14A 공정 첫 주요 고객으로 확정됐으며, 립부 탄 체제 하에 트럼프 행정부·엔비디아·소프트뱅크 투자 유치로 인텔 주가는 올해 169% 상승함 https://buly.kr/4xZkCJM 전영현 삼성전자 부회장, 젠슨 황과 회동 후 "HBM4·파운드리 협력 논의, HBM4E·HBM5 장기 로드맵도 공유" 삼성 파운드리가 4nm·8nm 공정에서 엔비디아 자율주행 칩·그록3 차세대 칩을 생산 중이며, HBM4E 샘플을 이미 엔비디아에 공급했고 내년부터 HBM5 공급 방향도 합의함. SK하이닉스와의 경쟁에 대해선 "결과로 보여주겠다"고 밝힘 https://buly.kr/1y0rVGw 젠슨 황 "SK하이닉스 2030년 캐파 2배도 충분치 않아, AI 수요가 그 이상" 코리아 AI 에코시스템 리셉션에서 최태원 회장의 캐파 2배 확장 계획에도 공급 부족이 지속될 것임을 공개적으로 언급했으며, 한국의 원전 인프라가 AI 팩토리 전력 공급에 핵심 자산이라고 강조함 https://buly.kr/BTRmTJe 한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM4 TC 본더 4.5 그리핀 장비 442억원 수주 HBM4 양산 개시 이후 SK하이닉스가 소극적이던 설비 투자를 본격 재개한 첫 신호로, 청주 후공정 팹에 반입될 예정이며 향후 추가 발주 가능성이 높아 한미반도체 연간 수주 규모 확대가 전망됨 https://buly.kr/9tCxdyj 엔비디아 RTX 스파크 AI PC, 개발자·크리에이터 틈새 시장 노린 고가 제품, 대중화엔 회의론 128GB 통합 메모리로 맥북 프로와 메모리 대역폭 격차를 좁혔으나 높은 가격과 메모리 수급난이 대중 확산의 걸림돌이며, 글로벌 PC 출하는 2026년 11.3% 감소 전망으로 수요 불확실성이 큰 상황임 https://buly.kr/90dAjul 오픈AI, IPO 신청 완료, 기업가치 최대 1조 달러 목표 앤트로픽에 이어 나흘 만에 IPO를 신청했으며 타이밍은 아직 미정이라고 밝혔고, 스페이스X·앤트로픽·오픈AI 세 개의 1조 달러급 기업이 연달아 공개 시장에 등장하는 전례 없는 구도가 형성됨 https://buly.kr/DlLdDuZ 화웨이 어센드 950DT, 4분기에서 8월로 출시 앞당겨, 딥시크 V4.2 첫 탑재 가능성 HiZQ 2.0 메모리 아키텍처로 메모리 대역폭이 1.6TB/s에서 4TB/s로 향상됐으며, 매년 1세대씩 컴퓨팅 성능을 2배 높이는 어센드 로드맵 하에 SMIC N+3 공정 기반으로 제조되는 것으로 알려짐 https://buly.kr/CrHh7w * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam