[SK증권 반도체 한동희]

2026.06.16 주요 뉴스 엔비디아, 5년 만에 최소 200억 달러 회사채 발행 검토, AI 전략적 파트너십 투자 재원 확보 인텔 50억·앤트로픽 100억·오픈AI 300억 달러 투자에 따른 자금 소요를 AA 신용등급을 유지하며 채권시장에서 조달하는 전략으로, 만기 2~30년에 최장기물 금리는 국채 대비 0.9%p 수준 https://buly.kr/Aas26bo SK하이닉스, 광주·전남에 반도체 후공정 공장 추진, 팹 투자 가능성도 완전 배제 않아 광주 첨단3지구가 한빛원전·신재생에너지 전력과 용수 인프라 강점으로 유력하며, 삼성전자도 광주 첨단3지구 패키징 공장 유치가 사실상 확정 단계에 진입한 것으로 전해짐 https://buly.kr/31VRvXX TSMC, PLP 내년 대량 생산 추진, 삼성전자와 차세대 패키징 주도권 경쟁 본격화 600×600mm 패널 기준 웨이퍼 대비 5~6배 생산성을 갖춘 PLP 고객사를 이미 확보했으며, TSMC의 진입으로 OSAT까지 포함한 3파전 경쟁 구도가 형성될 전망임 https://buly.kr/HSZaMQg TSMC CoWoS 공급 부족률, 올 연말 20%→10%로 축소 전망, 2026년 월 최대 14만 장 달성 목표 OSAT 파트너 포함 업계 전체 캐파가 월 20만 장까지 확대되며, CoPoS는 2025년 VisEra R&D 라인 구축 후 2027년 중반 파일럿 생산 예정이고 엔비디아 페인먼 플랫폼이 첫 고객이 될 전망 https://buly.kr/C0C5wd8 이란 종전으로 반도체 소재 공급망 정상화 돌입, 원가 상승분 내년부터 50% 이상 고객사에 전가 계획 전쟁 기간 비축 재고 대부분 소진해 2027년 정상화를 목표로 재충당 중이며, 미회수 원가를 내년 이후 판가 인상으로 회수할 방침으로 소재 업계의 K-메모리 슈퍼사이클 낙수효과가 본격화될 전망 https://buly.kr/GvpJQ0k 한국 반도체 장비 업체, HBM4 투자 확대로 상반기 수주 급증, 테스·한미반도체·테크윙 수혜 테스 1분기 영업이익 전년 대비 36% 성장, 한미반도체 2분기 영업이익 1103억원 전망, 테크윙 1분기 매출 51% 성장으로 HBM4 투자 사이클이 한국 장비 공급망 전반으로 확산되는 양상임 https://buly.kr/H6k4OoA 삼성전자 DX부문, HPC 서버 517대 기반 디지털 트윈 본격 가동, TV 낙하 검증 15일→2일 단축 GPU 7만여 개·HBM 60만 개 이상이 투입된 시스템으로 연산 속도를 5.8배 향상했으며, 2030년 AI 자율공장 전환의 출발점으로 삼성의 AX 전략과 연계됨 https://buly.kr/BIX41tp 산업부, 8000억원 투입 K-온디바이스 AI 반도체 10종 개발, 삼성 파운드리·ARM 참여 제조지원 TF 출범 자율주행·AI가전·협동로봇·방산 무인기 등 4대 분야에 2030년까지 집중 투자하며, 삼성전자가 2나노·4나노 MPW 제공으로 팹리스 시제품 제작을 지원할 예정임 https://buly.kr/FWVFZTO 카자흐스탄, 파이어버드와 엔비디아 지원 100억 달러 AI 데이터센터 협약, GB300·베라 루빈 10만 개 구축 1단계 50억 달러로 125MW 시설을 2027년 가동 목표로 구축하며, 저비용 에너지와 유라시아 중계 위치를 활용해 AI 허브로 도약을 추진함 https://buly.kr/GkuYRC0 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam