[SK증권 반도체 한동희]

2026.07.07 주요 뉴스 삼성·SK하이닉스, 호남 반도체 클러스터 부지 광주 군공항으로 확정, 총 4기 팹 건설 250만 평 국유지로 부지 평탄화가 완료된 최적 입지로 기업들이 먼저 제안했으며, 정부는 토지 수용·인허가·전력·용수 인프라를 동시에 추진하는 슈퍼 패스트트랙을 가동하고 이 대통령이 "오직 속도전"을 강조함 https://buly.kr/5JPQIGC SK하이닉스 ADR, 7월 10일 나스닥 상장 로드쇼 개시, 280억 달러 규모로 외국 기업 미국 상장 사상 최대 베일리기퍼드·코아튜 등으로부터 최대 70억 달러 관심 표명이 나왔으며, 선행 PER 6.2배로 마이크론 7배 대비 저평가 해소 기대와 함께 필라델피아 반도체 지수 편입에 따른 패시브 자금 유입이 전망 https://buly.kr/BeMhbcN 마이크론, GM·포드와 연이어 차량용 메모리 LTA 체결, 3분기 기준 SCA 총 16건 버지니아 마나사스 미국산 DRAM 생산 기반을 활용해 차량용 장기 공급 계약을 확대하며, 자동차 메모리 공급망 안정화를 위한 LTA 확산 흐름이 자동차 업계 전반으로 이어지는 양상 https://buly.kr/2UlIbD8 인텔, 서버용 제온 일부 모델 1,300달러 이상 가격 인상, AI 컴퓨팅 수요 급증 반영 소비자용은 일부 모델 30~50달러 소폭 인상에 그친 반면 데이터센터용 서버 칩은 전반적으로 두 배 수준까지 급등했으며, AI 인프라 구축 비용 부담이 CPU 단계까지 전가되는 칩플레이션이 확산됨 https://buly.kr/YgxoFP 글로벌 반도체 시장, 2026년 전년 대비 90% 성장해 1.5조 달러 전망, 2030년 2조 달러 돌파 가능성 AI 슈퍼사이클이 반도체 역사상 유례없는 성장 국면을 이끌고 있으며, HBM4 전환이 하반기 삼성·SK하이닉스·마이크론 간 시장 점유율 경쟁을 더욱 격화시킬 전망 https://buly.kr/6ijU8lK 삼성·SK하이닉스, HBM 하이브리드 본딩 도입 시점 HBM4E 이후로 지연 전망 HBM 두께 표준이 900~1000um까지 완화되고 삼성 HPB·SK iHBM 방열 소자로 발열 문제를 대체 해결하면서 당장의 필요성이 낮아졌으며, I/O 수가 4096개로 2배 증가하는 HBM5E부터 하이브리드 본딩 재도입 논의가 예상됨 https://buly.kr/GEAP6q1 삼성전자 DS부문 상반기 성과급 메모리 100%·파운드리·시스템LSI 75%, 8일 지급 메모리사업부 상반기 영업이익 140조원 추정, 연간 350조원 전망을 배경으로 역대급 성과급이 책정됐으며, MX(스마트폰)는 전반기 75%에서 50%로 소폭 하락함 https://buly.kr/9BY5sDc 인텔, 14A2에서 전면·후면 전원 공급 이중 구조 검토, M0 피치 21nm로 밀도 경쟁 강화 TSMC A14·삼성 SF1.4와의 밀도 경쟁을 위해 High-NA EUV를 도입하면서 발생하는 배선 저항 문제를 이중 전원 구조로 보완하는 방안이며, 14A 리스크 프로덕션은 2028년 예정으로 TSMC 대비 시간적으로 후행함 https://buly.kr/7FTl5E6 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam