증권사 리포트&코멘트
[SK증권 반도체 한동희]
2026.07.16 주요 뉴스
앤트로픽, 10월 상장 목표로 기관투자자 사전 미팅 착수
앤트로픽이 6월 비공개 S-1 제출에 이어 기관투자자 대상 사전 미팅을 진행하며 이르면 10월 기업공개(IPO)를 추진하고 있으며, 오픈AI보다 먼저 증시에 입성을 목표
https://buly.kr/1cBYwrU
https://buly.kr/D3gohv0
ASML, 반도체 장비 가격 인상 추진
ASML은 AI 반도체 투자 확대로 EUV 장비 수요가 급증하면서 일부 반도체 제조장비 가격 인상을 추진 중이며 TSMC는 가격 인상안에 반대하고 있는 반면, 일부 중국 고객은 구형 DUV 장비 가격 10% 인상을 수용한 것으로 알려짐
https://buly.kr/6Mu1QOM
엔비디아, 지연 우려에도 Vera Rubin 일정 정상 진행 강조
젠슨 황 엔비디아 CEO가 차세대 AI 플랫폼 Vera Rubin이 지연 우려와 달리 정상적으로 진행 중이라고 밝혔으며, 고객 수요가 강하고 신규 칩 출시 일정에 차질이 없다는 점을 강조
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엔비디아, H200 중국 출하 개시
미국 정부가 엔비디아 H200의 중국향 제한적 출하 개시를 공식 확인하면서 중국 AI 서버 투자 재개 가능성이 커졌고, 이에 따라 HBM을 포함한 AI 메모리와 서버 부품 수요 확대 기대
https://buly.kr/DPWKXg5
인텔, Nova Lake 컴퓨트 타일 18A 내재화 확대 가능성 부각
인텔이 18A 수율 개선을 바탕으로 차세대 Nova Lake 컴퓨트 타일의 80~90%를 자체 생산하는 방안을 추진하고 있으며, 기존 TSMC N2 외주 비중을 줄이는 동시에 EMIB 등 첨단 패키징 기반 파운드리 전략을 강화
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인텔, Panther Lake 생산에 ASML 차세대 High-NA EUV 장비 적용
인텔이 18A 공정 기반 Panther Lake 노트북 칩의 일부 레이어 생산에 대당 약 4억달러인 ASML High-NA EUV 장비를 투입해 양산 데이터를 확보하고 차세대 미세공정 활용 역량을 확대
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PSMC, DRAM·PMIC·DDI 가격 인상으로 수익성 개선 기대
PSMC가 7월부터 DRAM 가격을 45%, PMIC·DDI 가격을 10~15% 인상하며 구조적 공급 부족이 내년까지 이어질 것으로 전망했고, AI 관련 PWF·인터포저·IPD 파운드리 사업 비중도 3년 내 매출의 20%까지 확대
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삼성전자, 구글 2나노 TPU I/O 다이 후반 설계 외주 검토
삼성전자가 2나노 파운드리 물량 증가에 따른 설계 인력 부족에 대응해 구글 10세대 TPU ‘아이스피시’ I/O 다이의 백엔드 설계 일부 또는 전부를 에이디테크놀로지·가온칩스·알파칩스 등 DSP에 맡기는 방안을 검토
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CoreWeave, 메모리 가격 하락 대비 금융 헤지 검토
AI 클라우드 기업 CoreWeave가 마이크론·샌디스크와 체결한 장기 메모리 공급계약의 가격 하락 위험을 관리하기 위해 옵션 등 금융 파생상품을 활용한 헤지 전략을 검토
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애플, 자체 AI 서버 칩 개발 지연으로 반도체 스타트업 인수 추진
애플이 기존 M2 울트라 기반 AI 서버의 성능 한계와 차세대 ‘Baltra’ 칩 개발 지연에 대응해 복수의 AI 반도체 스타트업과 인수 가능성을 논의하며 자체 서버 칩 경쟁력 강화를 추진
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