2025년 10월 28일(화) 반도체 주요 뉴스

[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호] 美 에너지부–AMD, 10억 달러 규모 슈퍼컴퓨터/AI 파트너십 체결 (Reuters) 미 에너지부가 AMD와 $1B 규모의 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 협력에 합의. 신규 시스템 설계, 소프트웨어 최적화 및 생태계 확장을 포함하며, 과학/에너지 연구용 대규모 연산 역량 확보 목적 https://www.reuters.com/business/energy/us-department-energy-forms-1-billion-supercomputer-ai-partnership-with-amd-2025-10-27/ Qualcomm, 데이터센터 공략 위해 신형 AI 칩 발표 (Reuters) 데이터센터용 신형 칩인 AI200과 AI250은 AI 애플리케이션 실행(추론)을 위해 설계되었으며, 각각 26년과 27년에 상용화될 예정 https://www.reuters.com/technology/qualcomm-accelerates-data-center-push-with-new-ai-chips-launching-next-year-2025-10-27/ Amazon, 최대 3만 명 규모의 인력 감원 검토 (Reuters) 소식통에 따르면 아마존이 최대 30,000명 수준의 본사/사무직 감축을 타진. 비용 효율화와 AI 및 클라우드 중심 투자 재배치가 배경 https://www.reuters.com/business/world-at-work/amazon-targets-many-30000-corporate-job-cuts-sources-say-2025-10-27/ Cadence, 미중 갈등 여파로 4분기 이익 전망치 컨센서스 하회 (Reuters) 중국향 사업 불확실성 확대와 수출 규제 환경 악화가 실적 부담으로 작용. 4분기 매출 가이던스 $1.41~1.44bn(vs. $1.41bn), EPS $1.88~1.94(vs. $1.91) 제시 https://www.reuters.com/world/china/cadence-forecasts-fourth-quarter-profit-below-estimates-us-china-trade-tensions-2025-10-27/ TSMC, N2X 지연 가능성에 AMD Zen 6 일정에 영향 가능성 제시 (Guru3D) N2X(2nm 향상 공정) 일정 리스크가 일부 제기되며, AMD 차세대 Zen 6 관련 타임라인 변동 가능성 보도 https://www.guru3d.com/story/tsmc-n2x-node-slippage-could-impact-amd-zen-6-timeline/ CXMT, 화웨이에 HBM3 샘플 출하 (Wccftech) 현지 보도에 따르면 CXMT가 HBM3 시제품을 화웨이에 제공, 중국 현지 반도체 산업 전반 AI 가속기/데이터센터용 메모리 국산화 시도 가속 https://wccftech.com/china-cxmt-ships-out-pivotal-hbm3-samples-to-huawei/ 메모리 업계, DRAM/NAND 일부 품목 호가 중단 (TrendForce) 수급 타이트함, 가격 변동성 확대에 따라 일부 메모리 카테고리에서 공식 견적 제시가 중단된 사례 포착. 거래는 협상 중심으로 전환 https://www.trendforce.com/news/2025/10/27/news-memory-makers-reportedly-halt-quotes-on-select-dram-nand-products-as-china-faces-daily-pricing/ 감사합니다.