2025년 12월 3일(수) 반도체 주요 뉴스

[미래에셋증권 반도체 김영건] Nvidia, OpenAI와의 1,000억 달러 계약 아직 확정 안 돼 (Reuters) 엔비디아 CFO는 오픈AI와 논의 중인 약 1,000억 달러 규모의 계약이 아직 최종 확정되지 않았다고 언급. 양측이 세부 조율을 이어가는 가운데, 대규모 AI 인프라 투자를 둘러싼 시장의 관심이 지속 https://www.reuters.com/business/nvidia-cfo-says-chipmaker-yet-finalize-100-billion-openai-deal-2025-12-02/ AWS, 자체 AI 칩 Trainium3 공식 출시 (WSJ) 아마존 웹 서비스가 자체 AI 칩 Trainium3의 공식 출시를 발표. 동사에 따르면 Trainum3는 이전 세대의 칩보다 약 4배 빠르며, 동급 GPU 대비 AI 모델 훈련 및 운영 비용을 최대 50% 절감 https://www.wsj.com/tech/ai/amazons-custom-chips-pose-another-threat-to-nvidia-8aa19f5b?mod=tech_lead_pos2 삼성전자, HBM3E 캐파 범용 DRAM 전환 검토 (DealSite) 삼성전자가 HBM3E를 생산하는 1a 캐파의 30-40%를 범용 DRAM 생산을 위한 1b로 전환하는 방안을 논의 중. HBM3E보다 마진이 높은 범용 DRAM에 생산 역량을 집중하겠다는 기조 https://dealsite.co.kr/articles/152437 MediaTek, Google TPU V7e 칩 수주 확보 (Digitimes) 미디어텍이 구글의 TPU V7e 칩 수주를 확보함에 따라 26년 하반기부터 해당 칩을 출하할 예정. 26년 30만-40만 대 출하가 예상되며, 총 출하량은 최소 200만 대에 달할 것으로 전망 https://www.digitimes.com/news/a20251202PD211/mediatek-asic-google-tpu-demand-2027.html 美 정부, 광물 및 반도체 공급망 확보 나서 (Digitimes) 미국 정부가 주요 동맹국들과 필수 광물 및 반도체 공급망 강화에 나서고 있음. 미국을 포함한 8개 동맹국 관계자들이 25년 12월 12일 백악관에 모여 새로운 협정을 협상할 예정 https://www.digitimes.com/news/a20251202PD227/production-australia.html IDC, 26년 글로벌 스마트폰 출하량 소폭 감소 전망 (Reuters) IDC는 메모리 가격 상승 등 비용 부담으로 인해 26년 전 세계 스마트폰 출하량이 소폭 감소할 것으로 전망. 프리미엄 모델 수요는 견조하지만, 가격에 민감한 중저가 안드로이드 기기가 타격을 입을 것으로 예상 https://www.reuters.com/business/media-telecom/idc-sees-global-smartphone-shipments-dipping-2026-memory-costs-bite-2025-12-02/ Vultr, 오하이오에 AMD 기반 AI 클러스터 구축에 10억 달러 투자 (Reuters) Vultr가 오하이오 지역에 AMD 기반 AI 클러스터 구축을 위해 10억 달러 규모 투자를 발표. 해당 클러스터는 50MW 규모, 24,000개 칩을 탑재한 시설로 AMD의 Instinct MI355X를 배치할 예정 https://www.reuters.com/business/vultr-invest-1-billion-ohio-ai-cluster-using-amd-chips-2025-12-02/ 감사합니다.