2025년 12월 10일(수) 반도체 주요 뉴스

[미래에셋증권 반도체 김영건] 트럼프, H200 中 수출 허용 ... 25% 수수료 부과 (Reuters) 트럼프 미 대통령이 엔비디아의 H200 칩의 중국 수출을 허용하고 판매액의 25%를 수수료로 징수할 것이라고 밝힘. 다만 중국의 내재화 움직임으로 해당 결정이 실제 유의미한 중국 수출로 이어질지는 미지수 https://www.reuters.com/world/china/us-open-up-exports-nvidia-h200-chips-china-semafor-reports-2025-12-08/ 삼성전자, 평택 P4 Ph4 완공 일정 앞당겨 (Digitimes) 삼성전자가 P4 팹의 Phase4 완공 시기를 27년 1분기에서 26년 4분기로 앞당기려 하는 것으로 전해짐. 해당 조치는 HBM4에서의 시장 점유율 확대를 위해 DRAM 생산 능력 확장을 가속화하는 것 http://digitimes.com/news/a20251209PD233/samsung-fab-hbm4-dram-2026.html SK하이닉스, 1c DRAM 생산 능력 확장 가속화 (Digitimes) SK하이닉스가 10nm급 6세대 1c DRAM 생산 능력 확장을 가속화하고 있다는 소식. 이는 이전에 HBM 생산에 집중하기 위해 범용 DRAM Capa를 줄이겠다고 한 것과 상반되는 조치 https://www.digitimes.com/news/a20251209PD210/dram-sk-hynix-capacity-hbm-production.html Microsoft, 인도에 175억 달러 규모 신규 AI 투자 발표 (Reuters) 마이크로소프트가 230억 달러 규모의 신규 AI 투자를 발표하였으며, 해당 투자중 175억 달러는 인도에 집행될 예정. 해당 투자는 4년 동안 이루어질 계획이며, 26년부터 시작될 전망 https://www.reuters.com/business/microsoft-invest-more-than-5-billion-canada-over-next-two-years-2025-12-09/ SK하이닉스, 300단 낸드에 하이브리드 본딩 도입 (Digitimes) SK하이닉스가 차세대 300단 V10 NAND 플래시 메모리에 하이브리드 본딩 기술을 도입할 계획. 해당 칩은 26년 시범 생산 후, 27년 초 양산될 계획. https://www.digitimes.com/news/a20251209PD213/sk-hynix-nand-samsung-development-technology.html Brookfield/카타르, 200억 달러 규모 AI 인프라 투자 벤처 설립 (Bloomberg) 브룩필드와 카타르 투자청이 AI 인프라 구축에 투자하기 위해 200억 달러 규모의 신규 투자 벤처를 설립. AI에서의 주도권을 잡기 위한 지역 간 경쟁이 치열해지고 있음을 시사 https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-12-09/brookfield-qatar-team-up-on-20-billion-ai-investment-venture?srnd=phx-technology 삼성전자, 韓용 갤럭시 S26에 Exynos 2600 탑재 예정 (Digitimes) 삼성전자가 갤럭시 S26 시리즈에 차세대 2nm 엑시노스 2600 프로세서를 탑재할 예정이지만, 해당 제품의 출시 지역은 한국으로 제한될 전망 https://www.digitimes.com/news/a20251209PD226/samsung-exynos-galaxy-processor-2nm.html 감사합니다.