2025년 12월 16일(화) 반도체 주요 뉴스

[미래에셋증권 반도체 김영건] 삼성전자, AMD와 2nm 칩 생산 협력 추진 (Digitimes) 삼성전자가 2nm 공정을 활용한 차세대 칩 생산을 위해 AMD와 논의 중이라고 전해짐. 가까운 시일 내에 멀티프로젝트 웨이퍼를 통한 시험 생산을 시작할 계획이며, 최종 결정은 26년 1월경 나올 전망 https://www.digitimes.com/news/a20251215PD213/samsung-amd-chips-2nm-recovery.html JEDEC, SPHBM4 표준 제정 임박 (ZDNet) JEDEC이 HBM4 기반의 신규 HBM 표준인 SPHBM4(Standard Package HBM) 개발의 마무리 단계를 진행 중. HBM4 대비 I/O 핀 수를 4분의 1로 줄이면서도 동일 대역폭을 지원하는 것이 특징 https://zdnet.co.kr/view/?no=20251215085411 HDD 가격, 8개 분기만에 최대 폭 상승 (Digitimes) 25년 4분기 계약가 협상에서 HDD 제품 가격이 전분기 대비 약 4% 상승하며, 최근 8개 분기 중 가장 큰 폭의 인상 흐름을 보임. 중국 PC 시장과 미국 데이터센터 시장에서의 수요 강세가 가격 상승의 배경으로 지목 https://www.digitimes.com/news/a20251215PD224/hdd-price-market-demand-2025.html 삼성전자, 텍사스 반도체 공장에서 이재용/일론 머스크 회동 (Digitimes) 삼성전자 이재용 회장이 25년 12월 11일 텍사스 소재 삼성 반도체 공장에서 일론 머스크와 회동한 것으로 전해짐. 삼성전자의 첨단 칩 생산이 가시화되는 시점에 양사 협력이 더 밀접해질 수 있다는 관측이 제기 https://www.digitimes.com/news/a20251212VL210/samsung-texas-tesla-fab-chairman.html SK하이닉스, 한미-한화 분쟁에 HBM4 TC본더 공급사 ASMPT 선정 (Digitimes) SK하이닉스가 HBM4에 대한 준비를 가속화하며 ASMPT에 TC본더를 신규 주문한 것으로 전해짐. 한미반도체와 한화세미텍 간 특허 분쟁이 지속되는 가운데, 핵심 패키징 장비 공급처 다변화를 위한 움직임 https://www.digitimes.com/news/a20251215VL207/sk-hynix-asmpt-hbm4-wafer-bonder-patent.html 엔비디아, 신규 오픈소스 AI 모델 Nemotron 3 공개 (Reuters) 엔비디아가 신규 오픈소스 AI 모델 Nemotron 3를 공개. 해당 모델 중 Nemotron 3 Nano가 먼저 출시되었으며, 더 큰 버전의 모델 2종은 26년 상반기에 출시될 예정 https://www.reuters.com/world/china/nvidia-unveils-new-open-source-ai-models-amid-boom-chinese-offerings-2025-12-15/ 감사합니다.