2025년 12월 29일(월) 반도체 주요 뉴스

[미래에셋증권 반도체 김영건] 삼성전자/SK하이닉스, HBM4 양산 일정 26년 초로 앞당겨 (DigiTimes) 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4의 양산을 26년 2월로 앞당기는 계획을 추진 중인 것으로 전해짐. 이는 기존보다 4개월 앞당긴 일정으로, SK하이닉스는 M16과 M15X 공장에서, 삼성전자는 평택 캠퍼스에서 양산을 본격화할 예정 https://www.digitimes.com/news/a20251226PD223/samsung-sk-hynix-production-hbm4-2026.html 메모리 3사, HBM 16단 개발 경쟁 본격화 (etnews) 엔비디아가 삼성전자/SK하이닉스/마이크론 등 메모리 업체에 내년 4분기 HBM 16단 납품을 요구. 이에 따라 메모리 3사가 양산 공급을 위한 개발 작업에 착수했으며 내부적으로 초기 생산 물량까지 논의 중인 것으로 전해짐 https://www.etnews.com/20251224000262 AMD, Alibaba향 MI308 대규모 주문 ... Nvidia H200에 도전 (DigiTimes) AMD가 알리바바로부터 MI308 칩 대규모 주문을 확보. 알리바바는 AMD의 중국 전용 MI308 칩 약 4만~5만 개를 구매할 계획으로, 엔비디아 H200과의 중국 시장 내 경쟁이 강화되는 모습 https://www.digitimes.com/news/a20251226PD213/nvidia-amd-alibaba-market-ceo.html Google, HBM 공급난 속 구매 담당 임원 해임 (DigiTimes) 메모리 공급 부족이 심화되면서 구글과 마이크로소프트 등 빅테크가 한국에 전담 구매팀을 배치하는 등 HBM 확보에 총력. 이 과정에서 구글의 구매 담당 임원이 해임되는 등 공급 확보 경쟁이 한층 격화되는 양상 https://www.digitimes.com/news/a20251226PD230/google-hbm-microsoft-sk-hynix-samsung.html 日, 반도체 및 피지컬AI 투자 대폭 확대 ... Rapidus 지원 강화 (DigiTimes) 일본 경제산업성은 FY26년(2026년 4월)부터 반도체 및 피지컬AI 관련 예산을 전년 대비 약 4배 수준으로 확대할 계획. 총 투자액 1조 2,300억 엔 가운데 라피더스에 1,500억 엔이 배정되며, 국가 차원의 반도체 공급망 강화 기조가 부각 https://www.digitimes.com/news/a20251226PD237/rapidus-budget-industrial-semiconductors-expansion.html 中, ‘하드 테크놀로지’ 투자 위한 벤처캐피털 펀드 출범 (Reuters) 중국이 집적회로, 양자기술, 항공우주 등 ‘하드 테크놀로지’ 분야에 투자하기 위한 벤처캐피털 펀드 3개를 출범. 각 펀드는 500억 위안(약 71억 달러) 이상 규모로 조성 계획이 확정됐으며, 주로 초기 단계 스타트업을 대상으로 투자를 집행할 계획 https://www.reuters.com/sustainability/boards-policy-regulation/china-launches-venture-capital-funds-invest-hard-technology-state-media-report-2025-12-26/ TSMC, 규모 7.0 지진 이후 안정적 운영 확인 (DigiTimes) 대만 동부 해역에서 규모 7.0 지진이 발생한 뒤, TSMC는 임직원 안전을 확인했으며 전 사업장 안전 시스템도 정상 작동 중이라고 밝힘. 안전 평가를 마친 후 대피 인력도 복귀해 운영 차질은 제한적인 것으로 전해짐 https://www.digitimes.com/news/a20251228VL200/taiwan-tsmc-personnel-2024-earthquake.html 감사합니다.