[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배]

켐트로닉스 BUY/TP 34,000원(유지/하향) 반도체 소재 확대로 실적 성장 지속. TGV는 현재진행형 ■ 투자포인트 및 결론 - 반도체 소재가 전방 수요의 Super-cycle 진입과 더불어 증가하고 있는 가운데, 동사의 식각 기술력이 TGV로 확장되는 큰 그림에 주목할 필요가 있음. FC-BGA의 대면적화, 관련 부품 및 소재의 쇼티지 가속화 등으로 인해 유리기판의 도입 근거는 더욱 명확해지고 있음. 글로벌 Value-Chain에서 명목적으로 유리기판을 언급하는 단계는 아니지만, Supplier의 준비 상황을 고려한다면 이는 단순 R&D가 아니고 시장 개화에 대한 적극적인 준비 과정이라고 보임. 본업 성장과 더불어 새롭게 더해질 동사의 모멘텀은 여전히 유지되고 있음. 투자의견 BUY, 목표주가는 34,000원 제시(기존 목표주가는 TGV 기대감을 반영하여 반도체 소재 Peer 대비 20% Premium을 반영한 24.4배 적용하여 47,000원으로 산출) ■ 주요이슈 및 실적전망 - 전방수요와 직결되는 반도체 소재의 성장세에 주목할 필요가 있음. 특히 괄목할 점은 글로벌 고객사향 수요가 확대된다는 점임. 우선 북미향 수요 확대에 따른 동사의 소재 매출은 빠르게 증가할 것으로 보임. 북미 메모리 고객사와 국내 고객사의 북미 Fab 가동으로 인해 동사의 PMA 물량은 지속 확대될 것. 이에 더해 중국향 물량 확대가 괄목할 만함. 현재는 중국 메모리사와 Foundry 중심으로 수주가 일부 발생하고 있으며 원가경쟁력 및 품질로 인해 로컬업체들로부터 M/S를 지속 확보할 수 있을 것으로 보임. 단기적으로는 북미 중심의 해외 매출이 증가하고, 중장기적으로 중국 업사이드에 대한 접근 역시 유효해 보임 - ASIC의 침투율이 지속 상승할 것으로 예상하는 가운데, Intel의 유리기판 관련된 투자 및 기술개발은 지속되고 있음. 특히 Advanced Packaging에서 물량을 지속 확보하고 ASIC 업체들의 수주 확대가 예상되고 있는 만큼 이들의 향후 패키징 방식에 대해 주목할 필요. 시장이 개화된다면 동사의 TGV에 대한 기술력으로 인한 수주 및 고객 확보가 가능해질 것. 이미 식각에 대해서는 Top-tier 수준의 기술력을 보유하고 있고, 도금에 대한 Void 역시 동사만의 독보적인 기술력으로 극복하고 있음. 시장 개화와 더불어 동사의 TGV 공정에 대한 수요는 빠르게 확대될 것으로 예상 - 패널 식각에 대해서는 다소 보수적으로 접근할 필요가 있음. Rigid OLED의 수출 부진과 더불어, 8.6G 라인에서의 가동률이 예상보다 저조할 것으로 보임. 이는 Memory 가격 상승으로 인한 세트 업체의 출하량을 보수적으로 추정하기 때문. 8.6G IT OLED의 수요는 보다 중기적인 호흡으로 접근하는 것이 유효 ■ 주가전망 및 Valuation - 목표주가는 26F EPS 2,037원에, Target Multiple 16.66배(기존과 동일하게 반도체 소재 Peer인 솔브레인, 한솔케미칼 대비 유리기판 모멘텀 감안하여 20% Premium 부여)를 적용하여 산출 *URL: https://buly.kr/9tDTCAc **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.